现行

IEC 60748-21-1997

Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 21: Sectional specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits on the basis of qualification approval procedures
半导体器件集成电路第21部分:分规范 薄膜集成电路和混合薄膜规范 基于资格认证的集成电路 程序

1997-04-10

现行

KS C IEC 60748-11

반도체 소자 — 집적 회로 — 제11부:반도체 집적 회로에 대한 품종 규격(혼성 회로 제외)
半导体器件 - 集成电路 - 第11部分:不包括混合电路的半导体集成电路的分段规范

2020-07-23

现行

IEC 60748-11-1990

Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 11: Sectional specification for semiconductor integrated circuits excluding hybrid circuits
半导体器件 - 集成电路 - 第11部分:不包括混合电路的半导体集成电路的分段规范

1990-12-20

现行

GB/T 12750-2006

半导体器件 集成电路 第11部分：半导体集成电路分规范（不包括混合电路）
Semiconductor devices―Integrated circuits―Part 11: Sectional specification for semiconductor integrated circuits excluding hybrid circuits

2006-08-23

现行

IEC 60748-11-1990/AMD2-1999

Amendment 2 - Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 11: Sectional specification for semiconductor integrated circuits excluding hybrid circuits
修改件2.半导体器件.集成电路.第11部分:不包括混合电路的半导体集成电路分规范

1999-04-16

现行

IEC 60748-11-1990/AMD1-1995

Amendment 1 - Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 11: Sectional specification for semiconductor integrated circuits excluding hybrid circuits
修改件1.半导体器件.集成电路.第11部分:不包括混合电路的半导体集成电路分规范

1995-06-06

现行

GB/T 19403.1-2003

半导体器件 集成电路 第11部分:第1篇:半导体集成电路 内部目检 （不包括混合电路）
Semiconductor devices--Integrated circuits--Part 11:Section 1:Internal visual examination for semiconductor integrated circuits(excluding hybrid circuits)

2003-11-24

现行

GOST R IEC 748-11-1-2001

Приборы полупроводниковые. Интегральные схемы. Часть 11. Раздел 1. Внутренний визуальный контроль полупроводниковых интегральных схем, за исключением гибридных схем
半导体器件集成电路 第11部分 第1部分不包括混合电路的半导体集成电路的内部目视检查

现行

KS C IEC 60748-2-6(2017 Confirm)

반도체 소자－집적 회로－제2－6부：디지털 집적 회로－마이크로프로세서
半导体器件集成电路第2部分:数字集成电路第6节:微处理器集成电路空白详细规范

2002-11-30

现行

KS C IEC 60748-2-6(2022 Confirm)

반도체 소자－집적 회로－제2－6부：디지털 집적 회로－마이크로프로세서
半导体器件集成电路第2部分:数字集成电路第6节:微处理器集成电路空白详细规范

2002-11-30

现行

IEC 60748-2-6-1991

Semiconductor devices. Integrated circuits - Part 2: Digital integrated circuits - Section Six: Blank detail specification for microprocessor integrated circuits
半导体器件 集成电路 - 第2部分:数字集成电路 - 第6部分:微处理器集成电路的空白详细规范

1991-11-15

现行

KS C IEC 60748-2-12(2017 Confirm)

반도체 소자－집적 회로－제2－12부：디지털 집적 회로－PLD
半导体器件集成电路第2部分:数字集成电路第12节:数字集成电路可编程逻辑器件空白详细规范

2002-11-30

现行

KS C IEC 60748-2-12(2022 Confirm)

반도체 소자－집적 회로－제2－12부：디지털 집적 회로－PLD
半导体器件集成电路第2部分:数字集成电路第12节数字集成电路可编程逻辑器件（PLD）空白详细规范

2002-11-30

现行

IEC 60748-22-1997

Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 22: Sectional specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits on the basis of the capability approval procedures
半导体器件 - 集成电路 - 第22部分:基于能力审批程序的薄膜集成电路和混合薄膜集成电路的分段规范

1997-04-10

现行

IEC 60748-21-1-1997

Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 21-1: Blank detail specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits on the basis of qualification approval procedures
半导体器件集成电路第21-1部分:坯料 薄膜集成电路和混合薄膜详细规范 基于资格认证的集成电路 程序

1997-04-10

现行

GB/T 13062-2018

半导体器件 集成电路 第21-1部分：膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范（采用鉴定批准程序）
Semiconductor devices—Integrated circuits—Part 21-1：Blank detail specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits on the basis of the qualification approval procedures

2018-12-28

现行

KS C IEC 60748-3-1(2017 Confirm)

반도체 소자－집적 회로－제3-1부：아날로그 집적 회로－OP 앰프
半导体器件集成电路第3部分:模拟集成电路第1节:单片集成运算放大器空白详细规范

2002-11-30

现行

KS C IEC 60748-3-1(2022 Confirm)

반도체 소자－집적 회로－제3-1부：아날로그 집적 회로－OP 앰프
半导体器件集成电路第3部分:模拟集成电路第1节:单片集成运算放大器空白详细规范

2002-11-30

现行

IEC 60748-3-1-1991

Semiconductor devices. Integrated circuits - Part 3: Analogue integrated circuits - Section one: Blank detail specification for monolithic integrated operational amplifiers
半导体器件 集成电路 - 第3部分:模拟集成电路 - 第一部分:单片集成运算放大器的空白详细规范

1991-08-02

现行

KS C IEC 60748-2-8(2017 Confirm)

반도체 소자－집적 회로－제2－8부：디지털 집적 회로－스태틱 메모리
半导体器件集成电路第2部分:数字集成电路第8节:集成电路静态读写存储器空白详细规范

2002-11-30