IEC 61189-5-4:2015-电气材料印刷电路板和其他互连结构和组件的测试方法第5-4部分:材料和组件的一般测试方法 - 用于印刷电路板组件的焊料和助焊剂和无焊剂实心线-国家数字标准馆

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Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-4: General test methods for materials and assemblies - Solder alloys and fluxed and non-fluxed solid wire for printed board assemblies 电气材料印刷电路板和其他互连结构和组件的测试方法第5-4部分:材料和组件的一般测试方法 - 用于印刷电路板组件的焊料和助焊剂和无焊剂实心线

发布日期： 2015-01-08

IEC 61189-5-4:20 15是一个测试方法目录，代表了可应用于测试印刷电路板组件的方法和程序。IEC 61189的这一部分侧重于基于现有IEC 61189-5和IEC 61189-6的焊料合金、药芯焊丝和非药芯焊丝的测试方法。此外，它还包括焊料合金、助焊剂和非助焊剂实心焊丝以及无铅焊接的测试方法。
本出版物应与IEC 61189-1:19 97、IEC 61189-2:20 06和IEC 61189-3:20 07一并阅读。

IEC 61189-5-4:2015 is a catalogue of test methods representing methodologies and procedures that can be applied to test printed board assemblies. This part of IEC 61189 focuses on test methods for solder alloys, fluxed and non-fluxed solid wire, based on existing IEC 61189-5 and IEC 61189-6. In addition, it includes test methods for solder alloys, fluxed and non-fluxed solid wire, and for lead free soldering.

This publication is to be read in conjunction with IEC 61189-1:1997, IEC 61189-2:2006 and IEC 61189-3:2007.

分类信息

发布单位或类别：国际组织-国际电工委员会

ICS分类： 31.180电子学 - 印制电路和印制电路板

关联关系

研制信息

归口单位： TC 91

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