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Potential Failure Mode and Effects Analysis (FMEA) 潜在失效模式和影响分析（FMEA）

发布日期： 2018-08-01

JEDEC JEP131C适用于电子元件和组件产品和/或工艺开发、制造工艺以及客户应用中的相关性能要求。这些领域应包括但不限于:封装设计、芯片设计、工艺开发、组装、制造、制造、材料、质量、服务和供应商，以及下一次组装所需的工艺要求。

JEDEC JEP131C applies to electronic components and subassemblies product and or process development, manufacturing processes and the associated performance requirements in customer applications. These areas should include, but are not limited to: package design, chip design, process development, assembly, fabrication, manufacturing, materials, quality, service, and suppliers, as well as the process requirements needed for the next assembly.

分类信息

发布单位或类别：美国-(美国)固态技术协会,隶属EIA

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