IEC 61189-2-801:2023-电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法.第2-801部分:基材的热导率试验-国家数字标准馆

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Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-801: Thermal conductivity test for base materials 电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法.第2-801部分:基材的热导率试验

发布日期： 2023-07-26

IEC 61189-2-801:2023规定了通过碳墨加热进行热性能测试的方法。该方法采用碳油墨的丝网印刷图案，用于确定金属基板上介电层的热性能。

IEC 61189-2-801:2023 defines a test method to be followed for thermal performance via carbon ink heating. The method employs a screened-on pattern of carbon ink used to determine the thermal performance of a dielectric layer on a metal base plate.

分类信息

发布单位或类别：国际组织-国际电工委员会

ICS分类： 31.180电子学 - 印制电路和印制电路板

关联关系

研制信息

归口单位： TC 91

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