T/HNSEMCC 2-2025-系统级封装(SiP)通用技术要求-国家数字标准馆

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系统级封装(SiP)通用技术要求

发布日期： 2025-01-17

实施日期： 2025-02-01

                主要技术内容:本文件规定了系统级封装（SiP）的一般要求、材料要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本文件适用于芯片倒装、引线键合芯片、无源器件等封装的设计、生产、检验以及验收

分类信息

发布单位或类别：中国-团体标准

CCS分类： L电子元器件与信息技术

ICS分类： 31.200电子学 - 集成电路、微电子学

关联关系

研制信息

归口单位：湖南省半导体行业协会

起草单位：湖南越摩先进半导体有限公司、湖南工商大学、湖南大学、长沙景嘉微电子股份有限公司、湖南省半导体行业协会、湖南工业大学、北京七星华创微电子有限责任公司、武汉二进制半导体有限公司

起草人：马晓波、崔颢、陈文钊、侯海良、徐思行、曹泽文、姚勇刚、谭会生、甘志华、孙永亮

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