现行

KS M 2721

구두약(페이스트)
鞋油PASTE

2017-08-07

现行

KS L 9103(2016 Confirm)

자소식 전극용 페이스트의 시험 방법
测试方法SOLDERBERG PASTE

1996-12-26

现行

KS P 7420(2016 Confirm)

치과인상용 산화아연 유지놀 연고
牙印模PASTE氧化锌ENGENOL TYPE

2010-12-17

现行

MIL MIL-A-35040A Notice 1-Cancellation

ALMOND PASTE (NO S/S DOCUMENT) (SUPERSEDING MIL-A-35040)
ALMOND PASTE（无S/S文件）（取代MIL-A-35040）

1988-06-21

现行

KS D 6773(2022 Confirm)

납땜용 페이스트
焊膏

1997-12-20

现行

KS D 6773(2017 Confirm)

납땜용 페이스트
锡膏

1997-12-20

现行

IPC J-STD-005A

Requirements for Soldering Pastes
锡膏的要求

2012-02-01

现行

IPC 7527

Requirements for Solder Paste Printing
锡膏印刷要求

2012-05-01

现行

IPC HDBK-005

Guide to Solder Paste Assessment
锡膏评估指南

2006-01-01

现行

YS/T 93-2015

膏状软钎料规范
Paste soft solder specification

2015-04-30

现行

JIS Z 3285-2017

Solder paste for micro-joining -- Characteristic test methods for solder paste using fine particles
微连接用锡膏细颗粒锡膏特性试验方法

2017-01-01

现行

MIL MIL-O-55310/22A Amendment 1

OSCILLATORS, CRYSTAL, TYPE 3, (TEMPERATURE COMPENSATED (TCXO) ), 3.2 MHZ, SOLDER SEAL, SQUARE WAVE, CMOS (NO S/S DOCUMENT)
振荡器 晶体 类型3 （温度补偿（TCXO）） 3.2 MHZ SOLDER SEAL SQUARE WAVE CMOS（NO S/S文件）

1988-05-10

现行

MIL MIL-O-55310/22A Notice 1-Cancellation

OSCILLATORS, CRYSTAL, TYPE 3, (TEMPERATURE COMPENSATED (TCXO) ), 3.2 MHZ, SOLDER SEAL, SQUARE WAVE, CMOS (NO S/S DOCUMENT)
振荡器 晶体 类型3 （温度补偿（TCXO）） 3.2 MHZ SOLDER SEAL SQUARE WAVE CMOS（NO S/S文件）

1994-02-23

现行

VDI/VDE 3713 Sheet 7

Technical procurement specification - Solder pastes
技术采购规范-锡膏

1995-11-01

现行

JJF 1965-2022

锡膏厚度测量仪校准规范
Calibration Specification for Solder Paste Inspection Instruments

2022-04-29

现行

GOST R 59681-2021

Сборка и монтаж электронных модулей. Припои, флюсы для пайки, припойные пасты. Марки, состав, свойства и область применения
组装和安装电子模块 焊料、助焊剂、焊膏 其类型、组成、性质及应用

现行

DIN 32513-1

Soldering pastes - Part 1: Composition, technical specifications
焊膏.第1部分:成分和技术规范

2005-01-01

现行

JIS Z 3284-1-2014

Solder paste -- Part 1: Kinds and quality classification
锡膏第1部分:种类和质量分类

2014-01-01

现行

SJ 21269-2018

微波组件印制板焊膏印刷工艺技术要求
Technical requirements for pasting solder on PCB of microwave assembly

2018-01-18

现行

SME EE00-140

Parylene Conformal Coating Compatibility Evaluation With No-Clean Solder Pastes, Wave Solder Fluxes And Flux Cored Wire Solders
Parylene保形涂层与无清洁锡膏、波形焊剂和药芯焊丝焊料的相容性评估

2000-11-01