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现行 DIN EN IEC 63215-5-DRAFT
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Draft Document - Endurance test methods for die attach materials - Part 5: Temperature cycling test methods for die attach materials (system soldering interconnection) applied to module type power electronic devices (IEC 91/1770/CD:2021); Text in German and English 草案文件.模附材料的耐久性试验方法.第5部分:模块型电力电子器件用模附材料(系统焊接互连)的温度循环试验方法(IEC 91/1770/CD:2021);德语和英语文本
发布日期: 2022-06-01
分类信息
发布单位或类别: 德国-德国标准化学会
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