首页 馆藏资源 舆情信息 标准服务 科研活动 关于我们
现行 ГОСТ Р МЭК 61249-2-2-2012
到馆阅读
收藏跟踪
购买正版
Материалы для печатных плат и других структур межсоединений. Часть 2-2. Материалы основания армированные фольгированные и нефольгированные. Листы армированные слоистые на основе целлюлозной бумаги, пропитанной фенольным связующим, фольгированные медью и обладающие высокими электрическими характеристиками 印刷板和其他互连结构的材料 第2-2部分 加强基材 包覆和不包括 酚醛纤维素纸增强层压板 铜包层和高电级
实施日期: 2013-07-01
在IEC 61249这部分标准规定了基于与酚醛粘合剂浸渍纤维素纸的增强层压板和要求与具有0.8〜3.2毫米高的电特性厚度铜挫败。这类材料在俄罗斯是众所周知的getinaks。标准它适用于材料标准化可燃性:     - 材料61249-2-2-1:到可燃性要求一般应用中没有指定;     - 材料61249-2-2-2:归一化的燃烧(在水平位置可燃性试验);     - 材料61249-2-2-3:标准化可燃性(燃烧试验直立)
Настоящая часть стандарта МЭК 61249 устанавливает требования к листам армированным слоистым на основе целлюлозной бумаги, пропитанной фенольным связующим, фольгированным медью и обладающим высокими электрическими характеристиками толщиной от 0,8 до 3,2 мм. Данный класс материалов широко известен в РФ как гетинакс. Стандарт распространяется на материалы нормированной горючести: - материал 61249-2-2-1: общего применения, требования к горючести не оговариваются; - материал 61249-2-2-2: нормированной горючести (испытание на горючесть в горизонтальном положении); - материал 61249-2-2-3: нормированной горючести (испытание на горючесть в вертикальном положении)
分类信息
关联关系
研制信息
相似标准/计划/法规
现行
BS EN 61189-3-2008
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies-Test methods for interconnection structures (printed boards)
电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法
2008-03-31
现行
KS C IEC 61189-3(2020 Confirm)
전기재료, 인쇄기판 및 기타 상호접속구조와 조립품 - 제3부 : 상호접속구조의 시험방법(인쇄기판)
试验方法电气材料 印刷电路板和其它互连结构和组件 - 第3部分:试验方法用于互连结构(印制电路板)
2009-12-01
现行
GOST IEC 61189-3-2013
Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур межсоединений и печатных узлов. Часть 3. Методы испытаний материалов для структур межсоединений (печатных плат)
电气材料 印刷电路板和其他互连结构和组件的测试方法 第3部分互连结构(印刷电路板)的测试方法
2013-11-14
现行
IEC 61189-3-2007
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards)
电气材料、印刷电路板和其他互连结构和组件的试验方法.第3部分:互连结构(印刷电路板)的试验方法
2007-10-09
现行
BS EN 61189-2-2006
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies-Test methods for materials for interconnection structures
电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法
2006-11-30
现行
KS C IEC 61189-2(2017 Confirm)
전기재료, 인쇄기판, 상호접속 구조 및 조립품에 대한 시험방법-제2부:내부연결구조용 재료 시험방법
电工材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法第2部分:互连结构材料的试验方法
2007-08-31
现行
KS C IEC 61189-2(2022 Confirm)
전기재료, 인쇄기판, 상호접속 구조 및 조립품에 대한 시험방법-제2부:내부연결구조용 재료 시험방법
电气材料、印刷电路板和其他互连结构和组件的试验方法第2部分:互连结构材料的试验方法
2007-08-31
现行
GOST R IEC 61189-2-2012
Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур межсоединений и сборочных узлов. Часть 2. Методы испытаний материалов для структур межсоединений
电气材料 印刷电路板和其他互连结构和组件的测试方法 第2部分互连结构材料的测试方法
现行
IEC 61189-2-2006
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2: Test methods for materials for interconnection structures
电气材料 印刷电路板和其他互连结构和组件的测试方法 - 第2部分:互连结构材料的测试方法
2006-05-30
现行
BS PD IEC/TS 61189-3-301-2016
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies-Test methods for interconnection structures (printed boards). Appearance inspection method for plated surfaces on PWB
电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法
2016-08-31
现行
BS EN 61189-5-1-2016
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies-General test methods for materials and assemblies. Guidance for printed board assemblies
电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法
2016-10-31
现行
BS DD IEC/PAS 61249-3-1-2007
Materials for printed boards and other interconnecting structures-Copper-clad laminates for flexible boards (adhesive and non-adhesive types)
印制板和其他互连结构用材料 挠性板用覆铜层压板(粘合剂和非粘合剂类型)
2007-10-31
现行
BS EN 61189-5-2-2015
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies-General test methods for materials and assemblies. Soldering flux for printed board assemblies
电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法 材料和组件的一般试验方法 印制板组件用助焊剂
2015-04-30
现行
BS EN 61189-5-3-2015
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies-General test methods for materials and assemblies. Soldering paste for printed board assemblies
电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法 材料和组件的一般试验方法 印制板组件用焊膏
2015-04-30
现行
BS IEC 61189-5-2-2015
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies. General test methods for materials and assemblies. Soldering flux for printed board assemblies
电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法 材料和组件的一般试验方法 印制板组件用助焊剂
2015-01-31
现行
BS IEC 61189-5-3-2015
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies. General test methods for materials and assemblies. Soldering paste for printed board assemblies
电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法 材料和组件的一般试验方法 印制板组件用焊膏
2015-01-31
现行
IEC TS 61189-3-301-2016
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3-301: Test methods for interconnection structures (printed boards) - Appearance inspection method for plated surfaces on PWB
电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法第3-301部分:互连结构(印制板)的试验方法PWB上电镀表面的外观检查方法
2016-07-28
现行
BS EN 61189-1-1997
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies-General test methods and methodology
电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法 一般试验方法和方法
2002-06-21
现行
BS EN IEC 61189-2-630-2018
Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies-Test methods for materials for interconnection structures. Moisture absorption after pressure vessel conditioning
电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法
2018-10-10
现行
IEC 61189-2-803-2023
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-803: Test methods for Z-axis expansion of base materials and printed boards
电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法.第2-803部分:基材和印制板Z轴膨胀的试验方法
2023-07-26