现行

IEC 60748-4-1997

Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 4: Interface integrated circuits
半导体器件 - 集成电路 - 第4部分:接口集成电路

1997-04-23

现行

KS C IEC 60748-4(2020 Confirm)

반도체 소자－집적 회로－제4부：인터페이스 집적 회로
半导体器件集成电路第4部分:接口集成电路

2004-11-30

现行

KS C IEC 60748-2-8(2017 Confirm)

반도체 소자－집적 회로－제2－8부：디지털 집적 회로－스태틱 메모리
半导体器件集成电路第2部分:数字集成电路第8节:集成电路静态读写存储器空白详细规范

2002-11-30

现行

KS C IEC 60748-3(2017 Confirm)

반도체 소자－집적 회로 제3부：아날로그 집적 회로
半导体器件集成电路第3部分:模拟集成电路

2002-11-30

现行

IEC 63011-1-2018

Integrated circuits - Three dimensional integrated circuits - Part 1: Terminology
集成电路.三维集成电路.第1部分:术语

2018-11-28

现行

KS C IEC 63011-1

집적회로 — 3차원 집적회로 — 제1부: 용어
集成电路.三维集成电路.第1部分:术语

2022-11-22

现行

KS C IEC 60748-3(2022 Confirm)

반도체 소자－집적 회로 제3부：아날로그 집적 회로
半导体器件集成电路第3部分:模拟集成电路

2002-11-30

现行

IEC 60748-3-1986

Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 3: Analogue integrated circuits
半导体器件 - 集成电路 - 第3部分:模拟集成电路

1986-01-01

现行

GB/T 17940-2000

半导体器件 集成电路 第3部分:模拟集成电路
Semiconductor devices--Integrated circuits--Part 3:Analogue integrated circuits

2000-01-03

现行

KS C IEC 60748-20

반도체 소자 — 집적회로 — 제20부: 필름 집적회로 및 하이브리드 필름 집적회로의 일반 규격서
半导体器件集成电路第20部分:薄膜集成电路和混合薄膜集成电路总规范

2021-12-29

现行

KS C IEC 60748-2-8(2022 Confirm)

반도체 소자－집적 회로－제2－8부：디지털 집적 회로－스태틱 메모리
半导体器件集成电路第2部分:数字集成电路第8节:集成电路静态读/写存储器空白详细规范

2002-11-30

现行

IEC 60748-2-8-1993

Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 2: Digital integrated circuits - Section Eight: Blank detail specification for integrated circuit static read/write memories
半导体器件 - 集成电路 - 第2部分:数字集成电路 - 第8节:集成电路静态读/写存储器的空白详细规范

1993-07-29

现行

IEC 60748-20-1988

Semiconductor devices. Integrated circuits. Part 20: Generic specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits
半导体器件 集成电路 第20部分:薄膜集成电路和混合薄膜集成电路的通用规范

1988-06-30

现行

KS C IEC 60748-20

반도체 소자 — 집적회로 — 제20부: 필름 집적회로 및 하이브리드 필름 집적회로의 일반 규격서
半导体器件 - 集成电路 - 第20部分:薄膜集成电路和混合薄膜集成电路的通用规范

2019-12-31

现行

KS C IEC 60748-2-20

반도체 소자 — 집적회로 — 제20부: 필름 집적회로 및 하이브리드 필름 집적회로의 하이브리드 필름 집적회로의 일반 규격서
半导体器件 - 集成电路 - 第20部分:薄膜集成电路和混合薄膜集成电路的通用规范

2019-12-31

现行

IEC 60748-5-1997

Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 5: Semicustom integrated circuits
半导体器件 - 集成电路 - 第5部分:半定制集成电路

1997-05-30

现行

KS C IEC 60748-2(2016 Confirm)

반도체 소자－집적 회로－제2부：디지털 집적 회로
半导体器件集成电路第2部分:数字集成电路

2001-12-11

现行

KS C IEC 60748-5

반도체 소자 — 집적 회로 —제5부: 반주문형 집적 회로
半导体器件 - 集成电路 - 第5部分:半定制集成电路

2019-12-31

现行

KS C IEC 60748-2(2021 Confirm)

반도체 소자－집적 회로－제2부：디지털 집적 회로
半导体器件集成电路第2部分:数字集成电路

2001-12-11

现行

KS C IEC 60748-5

반도체 소자 — 집적 회로 —제5부: 반주문형 집적 회로
半导体器件集成电路第5部分:半定制集成电路

2021-12-29