MEMS压阻式压力敏感芯片性能的圆片级试验方法
Wafer level test methods for MEMS piezoresistive pressure-sensitive die performances
发布日期：
2017-07-12
实施日期：
2018-02-01
本标准规定了MEMS压阻式压力敏感芯片(简称压力敏感芯片)的术语和定义、试验条件、试验的一般规定、试验内容和方法。
本标准适用于闭环和开环MEMS压阻式压力敏感芯片性能的圆片级试验
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