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集成电路电磁兼容建模 第3部分：集成电路电磁干扰特性仿真模型 辐射发射建模（ICEM-RE） EMC IC Modelling -Part 3: Models of integrated circuits for EMI behavioural simulation -Radiated emissions modelling (ICEM-RE)
下达日期： 2021-08-24
分类信息
发布单位或类别： 中国-国家标准计划
CCS分类： L56电子元器件与信息技术 - 微电路 - 半导体集成电路
ICS分类： 31.200电子学 - 集成电路、微电子学
关联关系
研制信息
归口单位： 全国集成电路标准化技术委员会
起草单位： 中国电子技术标准化研究院、 浙江大学、 工业和信息化部电子第五研究所、 天津先进技术研究院、 厦门海诺达科学仪器有限公司、 北京邮电大学、 北京智芯微电子科技有限公司、 北京航空航天大学、 北京国家新能源汽车技术创新中心有限公司、 中国家用电器研究院、 重庆邮电大学、 中国合格评定国家认可中心、 中国汽车工程研究院股份有限公司、 上海市计量测试技术研究院、 中国信息通信研究院、 北京无线电计量测试研究所、 恩智浦强芯（天津）集成电路设计有限公司、 南京师范大学、 中家院（北京）检测认证有限公司、 青岛展诚科技有限公司、 杭州福照光电有限公司
起草人： 崔强、 魏兴昌、 朱赛、 邵伟恒、 原义栋、 吴建飞、 石丹、 刘挺、 阎照文、 付君、 梁吉明、 雷黎丽、 李滟、 刘佳、 谭泽强、 李金龙、 杨晓丽、 刘星汛、 刘品、 颜伟、 王曦、 孙延辉、 李吉光
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