首页 馆藏资源 舆情信息 标准服务 科研活动 关于我们
现行 KS D 0259-2012(2022)
到馆提醒
收藏跟踪
购买正版
실리콘 웨이퍼의 두께,두께 변화 및 휨의 측정 방법 硅片厚度、厚度变化和弯曲的测量方法
发布日期: 2012-05-17
该标准规定了硅单晶晶片(以下简称晶片)的厚度、厚度变化及扭曲的测量方法。
이 표준은 실리콘 단결정 웨이퍼(이하, 웨이퍼라 한다.)의 두께, 두께 변화 및 휨의 측정 방법에 대하 여 규정한다.
分类信息
关联关系
研制信息
相似标准/计划/法规