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20240496-T-469
半导体晶片近边缘几何形态评价 第2部分：边缘卷曲法（ROA）
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Practice for determining semiconductor wafers near-edge geometry—Part 2: Roll-off Amount（ROA）
发布单位或类别：国家标准计划
下达日期： 2024-03-25
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20231107-T-469
硅片氧沉淀特性的测试 间隙氧含量减少法
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Test method for oxygen precipition characteristics of silicon wafers —Interstitial oxygen reduction
发布单位或类别：国家标准计划
下达日期： 2023-12-01
CCS分类：
现行
GB/T 32280-2022
硅片翘曲度和弯曲度的测试 自动非接触扫描法
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Test method for warp and bow of silicon wafers—Automated non-contact scanning method
发布单位或类别：国家标准
发布日期： 2022-03-09
现行
GB/T 42789-2023
硅片表面光泽度的测试方法
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Test method for gloss of silicon wafer
发布单位或类别：国家标准
发布日期： 2023-08-06
现行
GB/T 43885-2024
碳化硅外延片
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Silicon carbide epitaxial wafers
发布单位或类别：国家标准
发布日期： 2024-04-25
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