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废止
Generic specification for microcircuit modules
发布单位或类别:国家标准
发布日期: 1995-01-06
CCS分类:L55微电路综合
被代替
GB/T 14112-1993
半导体集成电路 塑料双列封装冲制型引线框架规范
Semiconductor integrated circuits—Specification for stamped leadframes of plastic DIP
发布单位或类别:国家标准
发布日期: 1993-01-21
CCS分类:L55微电路综合
废止
GB/T 15297-1994
微电路模块机械和气候试验方法
Mechanical and climatic test methods for microcircuit modules
发布单位或类别:国家标准
发布日期: 1994-12-06
CCS分类:L55微电路综合
现行
GB/T 16526-1996
封装引线间电容和引线负载电容测试方法
Test method of measuring the lead-to-lead and loading capacitance of package leads
发布单位或类别:国家标准
发布日期: 1996-09-09
CCS分类:L55微电路综合
现行
GB/T 14862-1993
半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法
Junction-to-case thermal resistance test methods of packages for semiconductor integrated circuits
发布单位或类别:国家标准
发布日期: 1993-12-30
CCS分类:L55微电路综合