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20231787-T-339
半导体器件 微电子机械器件 第8部分：薄膜拉伸特性测量的带材弯曲测试方法
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Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices-Part 8: Strip bending test method for tensile property measurement of thin films
发布单位或类别：国家标准计划
下达日期： 2023-12-28
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20231779-T-339
半导体器件 微电子机械器件 第12部分：采用MEMS结构谐振法的薄膜材料挠曲疲劳试验方法
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Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 12: Bending fatigue testing method of thin film materials using resonant vibration of MEMS structures
发布单位或类别：国家标准计划
下达日期： 2023-12-28
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20231786-T-339
半导体器件 微电子机械器件 第29部分：室温下悬空导电薄膜的机电松弛试验方法
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Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 29: Electromechanical relaxation test method for freestanding conductive thin-films under room temperature
发布单位或类别：国家标准计划
下达日期： 2023-12-28
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20231785-T-339
半导体器件 微电子机械器件 第6部分：薄膜材料轴向疲劳试验方法
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Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 6: Axial fatigue testing methods of thin film materials
发布单位或类别：国家标准计划
下达日期： 2023-12-28
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