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半导体器件 微电子机械器件 第29部分:室温下悬空导电薄膜的机电松弛试验方法
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 29: Electromechanical relaxation test method for freestanding conductive thin-films under room temperature
下达日期:
2023-12-28
分类信息
发布单位或类别:
中国-国家标准计划
ICS分类:
31.080.99半导体分立器件 - 其他半导体分立器件
关联关系
研制信息
归口单位:
全国集成电路标准化技术委员会
起草单位:
浙江大立科技股份有限公司、
中国电子技术标准化研究院、
中国科学院微电子研究所、
中科院上海微系统与信息技术研究所、
工业和信息化部电子第五研究所、
杭州大立微电子有限公司
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