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Test methods of printed boards
发布单位或类别:国家标准计划
下达日期: 2023-12-28
CCS分类:
正在批准
20213168-Z-339
电子材料、印制板及其组装件的测试方法第5-1 部分:印制板组装 件通用测试方法 印制板组装件导则
Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies– Part 5-1: General test methods for materials and assemblies-Guidance for printed board assemblies
发布单位或类别:国家标准计划
下达日期: 2021-08-24
CCS分类:L30印制电路
现行
Sectional specification for high density interconnect printed boards
发布单位或类别:国家标准
发布日期: 2024-03-15
CCS分类:L30印制电路
正在审查
20180212-T-339
表面安装技术 第3部分:规范通孔回流焊用元器件的标准方法
Surface mounting technology Part 3:Standard method for the specification of components for through hole reflow soldering
发布单位或类别:国家标准计划
下达日期: 2018-03-20
CCS分类:94
正在批准
20213169-T-339
印制电路用材料 第8-8部分:不导电薄膜及覆盖层分规范 可剥离阻焊层聚合物
Materials for interconnection structures Part 8-8: Sectional specification set for non-conductive films and coatings Temporary polymer coatings
发布单位或类别:国家标准计划
下达日期: 2021-08-24
CCS分类:L30印制电路
现行
GB/T 43059-2023
印制板及印制板组装件的平整度控制要求
Requirements of flatness control for printed boards and printed board assemblies
发布单位或类别:国家标准
发布日期: 2023-09-07