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现行
GB/T 13556-2017
挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板
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Copper-clad polyester film laminates for flexible printed circuits
发布单位或类别：国家标准
发布日期： 2017-12-29
CCS分类：L30印制电路
正在审查
20201533-T-339
印制电路板测试方法 温度循环状态下镀覆孔单孔电阻的变化
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Test methods for interconnection structures (printed boards) - Part 3-719: Test methods for interconnection structures (printed boards) - Monitoring of single plated-through hole(PTH) resistance change during temperature cycling
发布单位或类别：国家标准计划
下达日期： 2020-04-01
CCS分类：L30印制电路
现行
GB/T 4722-2017
印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法
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Test methods for rigid copper clad laminates for printed circuits board
发布单位或类别：国家标准
发布日期： 2017-05-31
CCS分类：L30印制电路
正在审查
20141064-T-339
电气材料、互联结构和组件试验方法 第1部分 通用试验方法
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Test methods for electrical materials，interconnection structures and assemblies—part 1: General test methods
发布单位或类别：国家标准计划
下达日期： 2014-11-19
CCS分类：L30印制电路
现行
GB/T 13555-2017
挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板
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Copper-clad polyimide film laminates for flexible printed circuits
发布单位或类别：国家标准
发布日期： 2017-12-29
CCS分类：L30印制电路
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