GB/T 13555-2017-挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板-国家数字标准馆

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挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板 Copper-clad polyimide film laminates for flexible printed circuits

发布日期： 2017-12-29

实施日期： 2019-01-01

分类信息

发布单位或类别：中国-国家标准

CCS分类： L30电子元器件与信息技术 - 电子元件 - 印制电路

ICS分类： 31.180电子学 - 印制电路和印制电路板

关联关系

研制信息

归口单位：全国印制电路标准化技术委员会

起草单位：九江福莱克斯有限公司、中国电子技术标准化研究院、麦可罗泰克（常州）产品服务有限公司、华烁科技股份有限公司、广东生益科技股份有限公司

起草人：王华志、刘莺、曹易、高艳茹、张盘新、范和平、杨蓓、熊云、杨艳、杨宏

相似标准/计划/法规

GB/T 13556-2017

挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板
Copper-clad polyester film laminates for flexible printed circuits

JIS C 6472-1995

Copper-clad laminates for flexible printed wiring boards (Polyester film, Polyimide film)
挠性印制线路板用覆铜层压板（聚酯膜、聚酰亚胺膜）

BS EN 60249-2-13-1994

Base material for printed circuits. Specifications-Flexible copper-clad polyimide film, general purpose grade
印刷电路的基材规格通用级挠性覆铜聚酰亚胺薄膜

UNE-EN 60249-2-15/A1-1996

BASE MATERIALS FOR PRINTED CIRCUITS. PART 2: SPECIFICATIONS. SPECIFICATION Nº 15: FLEXIBLE COPPER-CLAD POLYIMIDE FILM, OF DEFINED FLAMMABILITY.
印刷电路的基材第2部分:规范规范15:规定易燃性的挠性覆铜聚酰亚胺薄膜

UNE-EN 60249-2-15-1996

BASE MATERIALS FOR PRINTED CIRCUITS. PART 2: SPECIFICATIONS. SPECIFICATION Nº 15: FLEXIBLE COPPER-CLAD POLYIMIDE FILM, OF DEFINED FLAMMABILITY.
印刷电路的基材第2部分:规范规范15:规定易燃性的挠性覆铜聚酰亚胺薄膜

UNE-EN 60249-2-13/A1-1996

BASE MATERIALS FOR PRINTED CIRCUITS. PART 2: SPECIFICATIONS. SPECIFICATION Nº 13: FLEXIBLE COPPER-CLAD POLYIMIDE FILM, GENERAL PURPOSE GRADE.
印刷电路的基材第2部分:规范规范13:通用级挠性覆铜聚酰亚胺薄膜

UNE-EN 60249-2-13-1996

BASE MATERIALS FOR PRINTED CIRCUITS. PART 2: SPECIFICATIONS. SPECIFICATION Nº 13: FLEXIBLE COPPER-CLAD POLYIMIDE FILM, GENERAL PURPOSE GRADE.
印刷电路的基材第2部分:规范规范13:通用级挠性覆铜聚酰亚胺薄膜

JIS C 6490-1998

Base materials for printed circuits -- Polyimide woven glass fabric copper-clad laminated sheet of defined flammability (vertical burning test)
印制电路用基材规定可燃性的聚酰亚胺玻璃纤维织物覆铜层压板（垂直燃烧试验）

JIS C 6493-1999

Base materials for printed circuits -- Thin polyimide woven glass fabric copper-clad laminated sheet of defined flammability for use in the fabrication of multilayer printed board
印制电路用基材多层印制板制造用规定可燃性的薄型聚酰亚胺编织玻璃纤维覆铜层压板

UNE-EN 60249-2-8-1996

BASE MATERIALS FOR PRINTED CIRCUITS. PART 2: SPECIFICATIONS. SPECIFICATION Nº 8: FLEXIBLE COPPER-CLAD POLYESTER (PETP) FILM.
印刷电路的基材第2部分:规范规格8:柔性覆铜聚酯（PETP）薄膜

UNE-EN 60249-2-8/A1-1996

BASE MATERIALS FOR PRINTED CIRCUITS. PART 2: SPECIFICATIONS. SPECIFICATION Nº 8: FLEXIBLE COPPER-CLAD POLYESTER (PETP) FILM.
印刷电路的基材第2部分:规范规格8:柔性覆铜聚酯（PETP）薄膜

UNE-EN 60249-2-17-1997

BASE MATERIALS FOR PRINTED CIRCUITS. PART 2: SPECIFICATIONS. SPECIFICATION Nº 17: THIN POLYIMIDE WOVEN GLASS FABRIC COPPER-CLAD LAMINATED SHEET OF DEFINED FLAMMABILITY FOR USE IN THE FABRICATION OF MULTILAYER PRINTED BOARD.
印刷电路的基材第2部分:规范规范Nº17:多层印制板制造用规定可燃性的薄聚酰亚胺编织玻璃纤维覆铜层压板

UNE-EN 60249-2-16-1997

BASE MATERIALS FOR PRINTED CIRCUITS. PART 2: SPECIFICATIONS. SPECIFICATION Nº 16: POLYIMIDE WOVEN GLASS FABRIC COPPER-CLAD LAMINATED SHEET OF DEFINED FLAMMABILITY (VERTICAL BURNING TEST).
印刷电路的基材第2部分:规范规范16:规定可燃性的聚酰亚胺编织玻璃布覆铜层压板（垂直燃烧试验）

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