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起草单位: 北京天科合达半导体股份有限公司
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标准号
发布时间
现行
T/IAWBS 010-2019
碳化硅单晶抛光片表面质量和微管密度检测方法-激光散射检测法
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发布单位或类别：
团体标准
发布日期：
2019-12-27
CCS分类：
H20/29金属理化性能试验方法
ICS分类：
29.045半导体材料
现行
T/IAWBS 001-2017
碳化硅单晶
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发布单位或类别：
团体标准
发布日期：
2017-12-20
CCS分类：
J43磨料与磨具
ICS分类：
29.045半导体材料
现行
T/ZSA 38-2020
SiC晶片的残余应力检测方法
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发布单位或类别：
团体标准
发布日期：
2020-12-17
CCS分类：
H80/84半金属与半导体材料
ICS分类：
29.045半导体材料
现行
T/IAWBS 021-2024
碳化硅晶片边缘轮廓检验方法
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发布单位或类别：
团体标准
发布日期：
2024-05-17
CCS分类：
H80/84半金属与半导体材料
ICS分类：
29.020电气工程综合
现行
T/IAWBS 005-2024
6~8英寸碳化硅单晶抛光片
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发布单位或类别：
团体标准
发布日期：
2024-01-12
CCS分类：
H冶金
ICS分类：
29.045半导体材料
现行
GB/T 43885-2024
碳化硅外延片
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Silicon carbide epitaxial wafers
发布单位或类别：
国家标准
发布日期：
2024-04-25
CCS分类：
H83化合物半导体材料
ICS分类：
29.045半导体材料
现行
GB/T 6616-2023
半导体晶片电阻率及半导体薄膜薄层电阻的测试 非接触涡流法
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Test method for resistivity of semiconductor wafers and sheet resistance of semiconductor films—Noncontact eddy-current gauge
发布单位或类别：
国家标准
发布日期：
2023-08-06
CCS分类：
H21金属物理性能试验方法
ICS分类：
77.040金属材料试验
正在征求意见
20231112-T-469
碳化硅单晶片厚度和平整度测试方法
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Test method for thickness and fltaness of monocrystalline silicon carbide wafers
发布单位或类别：
国家标准计划
下达日期：
2023-12-01
CCS分类：
ICS分类：
77.040金属材料试验
现行
GB/T 30656-2023
碳化硅单晶抛光片
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Polished monocrystalline silicon carbide wafers
发布单位或类别：
国家标准
发布日期：
2023-03-17
CCS分类：
H83化合物半导体材料
ICS分类：
29.045半导体材料
现行
GB/T 42271-2022
半绝缘碳化硅单晶的电阻率非接触测试方法
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Test method for resistivity of semi-insulating monocrystalline silicon carbide by contactless measurement
发布单位或类别：
国家标准
发布日期：
2022-12-30
CCS分类：
H21金属物理性能试验方法
ICS分类：
77.040金属材料试验
【到馆阅览须知】
国家标准馆位于北京市海淀区知春路4号，可接待到馆读者，为读者提供标准文献检索、文献阅览、信息咨询、信息跟踪、信息推送等服务。
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每周一至周五8:30-17:00（节假日不开放）
地 址：
北京市海淀区知春路4号
乘车线路：
乘坐地铁10号线、昌平线，在西土城站下车D口出后西行150米即可到达。
服务咨询：
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刘老师 电话：010-58811368 邮箱：liuyzh@cnis.ac.cn
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