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起草人: 李习周
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现行
T/JSSIA 0005-2017
集成电路封装—塑料四边引线扁平封装（PQFP）
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发布单位或类别：团体标准
发布日期： 2017-09-29
现行
GB/T 7092-2021
半导体集成电路外形尺寸
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Outline dimensions of semiconductor integrated circuits
发布单位或类别：国家标准
发布日期： 2021-03-09
CCS分类：L55微电路综合
正在批准
20210841-T-339
半导体器件机械标准化 第6-12部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则密节距焊盘阵列封装（FLGA）的设计指南
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Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-12: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guidelines for fine-pitch land grid array (FLGA)
发布单位或类别：国家标准计划
下达日期： 2021-04-30
CCS分类：L55微电路综合
现行
GB/T 44801-2024
系统级封装（SiP）术语
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Terminology of system in packgae（SiP）
发布单位或类别：国家标准
发布日期： 2024-10-26
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