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起草人: 杨嘉骥
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  • 发布时间
现行
SJ/T 11168-1998
免清洗焊接用焊锡丝
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发布单位或类别：行业标准-电子
发布日期： 1998-03-11
ICS分类：
作废
SJ/T 11392-2009
无铅焊料 化学成分与形态
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Lead-free solders-Chemical compositions and forms
发布单位或类别：行业标准-电子
发布日期： 2009-11-17
被代替
GB/T 9491-2002
锡焊用液态焊剂(松香基)
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Liquid flux for soldering(Rosin base)
发布单位或类别：国家标准
发布日期： 2002-08-09
CCS分类：L30印制电路
作废
SJ/T 11389-2009
无铅焊接用助焊剂
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Fluxes for lead-free soldering application
发布单位或类别：行业标准-电子
发布日期： 2009-11-17
作废
SJ/T 11273-2002
免清洗液态助焊剂
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No-clean liquid soldering flux
发布单位或类别：行业标准-电子
发布日期： 2002-10-30
现行
SJ/T 11392-2019
无铅焊料 化学成分与形态
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发布单位或类别：行业标准-电子
发布日期： 2019-12-24
ICS分类：81.040玻璃
现行
GB/T 9491-2021
锡焊用助焊剂
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Flux for tin soldering
发布单位或类别：国家标准
发布日期： 2021-12-31
CCS分类：L30印制电路
现行
SJ/T 11273-2016
免清洗液态助焊剂
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No-clean liquid flux
发布单位或类别：行业标准-电子
发布日期： 2016-04-05
CCS分类：L30印制电路
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