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被代替
GB/T 7092-1993
半导体集成电路外形尺寸
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Outline dimensions of semiconductor integrated circuits
发布单位或类别：国家标准
发布日期： 1993-01-21
CCS分类：L55微电路综合
被代替
GB/T 15877-1995
蚀刻型双列封装引线框架规范
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Specification of DIP leadframes produced by etching
发布单位或类别：国家标准
发布日期： 1995-12-22
CCS分类：L55微电路综合
被代替
GB/T 15879-1995
半导体器件的机械标准化　第5部分：用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值
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Mechanical standardization of semiconductor devices Part 5:Recommendations applying to tape automated bonding (TAB) of integrated circuits
发布单位或类别：国家标准
发布日期： 1995-12-22
CCS分类：L55微电路综合
现行
SL 482-2011
灌溉与排水渠系建筑物设计规范
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Code for design of irrigation and drainage canal system structures
发布单位或类别：行业标准-水利
发布日期： 2011-03-08
现行
GB/T 14113-1993
半导体集成电路封装术语
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Terminology of packages for semiconductor inte-grated circuits
发布单位或类别：国家标准
发布日期： 1993-01-21
CCS分类：L55微电路综合
现行
GB/T 16526-1996
封装引线间电容和引线负载电容测试方法
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Test method of measuring the lead-to-lead and loading capacitance of package leads
发布单位或类别：国家标准
发布日期： 1996-09-09
CCS分类：L55微电路综合
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