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起草人: 薛子夜
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被代替
GB/T 8750-2014
半导体封装用键合金丝
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Gold bonding wire for semiconductor package
发布单位或类别：国家标准
发布日期： 2014-07-24
未生效
T/ZZB 1718-2023
半导体封装用键合金丝
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发布单位或类别：团体标准
发布日期： 2024-11-14
正在批准
20220997-T-610
贵金属键合丝热影响区长度测定 扫描电镜法
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Determination of length of heat affected zone for precious metal bonding wire—Scanning electron microscope method
发布单位或类别：国家标准计划
下达日期： 2022-12-13
现行
GB/T 8750-2022
半导体封装用金基键合丝、带
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Gold-based bonding wire and bandlet for semiconductor package
发布单位或类别：国家标准
发布日期： 2022-12-30
现行
T/ZZB 1718-2020
半导体封装用键合金丝
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发布单位或类别：团体标准
发布日期： 2020-09-30
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