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Specification of phosphor copper anode for printed circuit boards
发布单位或类别:行业标准-电子
发布日期: 2018-01-18
CCS分类:
ICS分类:
现行
SJ 21287-2018
高密度互连印制电路用涂树脂铜箔规范
Specification for resin coated copper foil of HDI printed circuit board
发布单位或类别:行业标准-电子
发布日期: 2018-01-18
CCS分类:
ICS分类:
现行
Design requirements for embedded components of printed circuit boards
发布单位或类别:行业标准-电子
发布日期: 2018-01-18
CCS分类:
ICS分类:
现行
SJ 21293-2018
印制板用光成像抗蚀抗电镀油墨规范
Specification of photoimageable etching and plating resist ink
发布单位或类别:行业标准-电子
发布日期: 2018-01-18
CCS分类:
ICS分类:
现行
SJ 51428/24-2018
GTFJY7Y-2B1-2/3-2×19×O.26-12T 型光电复合系留缆详细规范
Detail specification for hybrid cable of GTFJY7Y-2B1-2/3-2×19×O.26-12T
发布单位或类别:行业标准-电子
发布日期: 2018-01-18
CCS分类:
ICS分类:
现行
Backup and entry board for printed circuit boards
发布单位或类别:行业标准-电子
发布日期: 2018-01-18
CCS分类:
ICS分类:
现行
SJ 21289-2018
埋入元件印制板用电容材料规范
Specification of embedded components capacitor materialsfor prinfed circuit boards
发布单位或类别:行业标准-电子
发布日期: 2018-01-18
CCS分类:
ICS分类:
现行
SJ 21288-2018
埋入元件印制板用电阻材料规范
Specification of embedded component resistive materials for printed circuit boards
发布单位或类别:行业标准-电子
发布日期: 2018-01-18
CCS分类:
ICS分类:
现行
SJ 20749A-2018
微波电路用覆铜结聚四氟乙烯玻纤布层压板规范
Specification for copper-clad PTFE woven glass laminate for microwave circuit
发布单位或类别:行业标准-电子
发布日期: 2018-01-18
CCS分类:
ICS分类: