IEC 60749-8:2002-半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第8部分:密封-国家数字标准馆

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Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 8: Sealing 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第8部分:密封

发布日期： 2002-08-30

适用于半导体器件（分立器件和集成电路），它决定了半导体器件的泄漏率。
本副本包含2003年4月和2003年8月勘误表的内容。

Applicable to semiconductor devices (discrete devices and integrated circuits), it determines the leak rate of semiconductor devices.
The contents of the corrigenda of April 2003 and August 2003 have been included in this copy.

分类信息

发布单位或类别：国际组织-国际电工委员会

ICS分类： 31.080.01半导体分立器件 - 半导体器分立件综合

关联关系

研制信息

归口单位： TC 47

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