首页 馆藏资源 舆情信息 标准服务 科研活动 关于我们
现行 KS C IEC 60749-1-2006(2016)
到馆提醒
收藏跟踪
购买正版
반도체 소자-기계 및 기후적 환경 시험 방법-제1부:일반 사항 半导体器件机械和气候试验方法第1部分:总则
发布日期: 2006-11-30
该规格适用于半导体元件(个别元件及集成电路),制定了适用于IEC60749系列所有规格的通用条款。如果该规格与相关采购规格相冲突,则遵循采购规格。
이 규격은 반도체소자(개별 소자 및 집적회로)에 적용 가능하며, IEC 60749 시리즈의 모든규격에 적용되는 공통적인 조항을 제정한 것이다.이 규격과 관련 구매 규격이 상충될 경우, 구매 규격을 따른다.
分类信息
关联关系
研制信息
相似标准/计划/法规
现行
IEC 60749-1-2002
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 1: General
半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第1部分:总则
2002-08-30
现行
KS C IEC 60749-1(2021 Confirm)
반도체 소자-기계 및 기후적 환경 시험 방법-제1부:일반 사항
半导体器件机械和气候试验方法第1部分:总则
2006-11-30
现行
UNE-EN 60749-1-2004
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 1: General
半导体器件机械和气候试验方法第1部分:总则
2004-05-28
现行
GB/T 4937.1-2006
半导体器件 机械和气候试验方法 第1部分: 总则
Semiconductor devices―Mechanical and climatic test methods―Part 1: General
2006-08-23
现行
KS C IEC 60749(2020 Confirm)
반도체 소자-기계 및 기후적 환경 시험 방법
半导体器件机械和气候试验方法
2004-08-13
现行
SJ/Z 9016-1987
半导体器件 机械和气候试验方法
Semiconductor devices--Mechanical and climatic test methods
1987-09-14
现行
GOST 28578-1990
Приборы полупроводниковые. Механические и климатические испытания
半导体器件 机械和气候试验方法
现行
KS C IEC 60749-10
반도체 소자 — 기계 및 기후적 환경 시험방법 — 제10부: 기계적 충격
半导体器件 - 机械和气候试验方法 - 第10部分:机械冲击
2020-07-23
现行
UNE-EN 60749-10-2003
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 10: Mechanical shock.
半导体器件.机械和气候试验方法.第10部分:机械冲击
2003-05-30
现行
BS EN 60749-21-2011
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods-Solderability
半导体器件 机械和气候试验方法
2011-08-31
现行
BS EN 60749-1-2003
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods-General
半导体器件 机械和气候试验方法
2003-07-07
现行
BS EN 60749-8-2003
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods-Sealing
半导体器件 机械和气候试验方法
2003-07-03
现行
IEC 60749-10-2022
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 10: Mechanical shock - device and subassembly
半导体器件.机械和气候试验方法.第10部分:机械冲击.器件和组件
2022-04-27
现行
IEC 60749-8-2002
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 8: Sealing
半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第8部分:密封
2002-08-30
现行
KS C IEC 60749-8(2016 Confirm)
반도체 소자-기계 및 기후적 환경 시험 방법-제8부:봉합
半导体器件机械和气候试验方法第8部分:密封
2006-11-30
现行
KS C IEC 60749-21
반도체 소자 — 기계 및 기후적 시험방법 — 제21부:땜질성
半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第21部分:可焊性
2020-11-20
现行
KS C IEC 60749-8(2021 Confirm)
반도체 소자-기계 및 기후적 환경 시험 방법-제8부:봉합
半导体器件机械和气候试验方法第8部分:密封
2006-11-30
现行
IEC 60749-21-2011
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 21: Solderability
半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第21部分:可焊性
2011-04-07
现行
UNE-EN 60749-8-2004
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 8: Sealing
半导体器件机械和气候试验方法第8部分:密封
2004-05-28
现行
GB/T 4937.21-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分:可焊性
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 21: Solderability
2018-09-17