KS C IEC 60749的这一部分将制定标准程序，用于测量元件包端部（终止）的焊接性，该端部使用附着用锡铅（SnPB）或无铅铅（Pb-free）焊锡结合在其他表面。该试验方法不仅提供了穿孔（through hole）、轴及表面室长元件（SMD）等的“淬火及观察”焊接性试验程序，还为SMD的板室长焊接性试验提供了选择程序，以便模拟试验应用元件时使用的焊接工艺。试验方法还为老化提供了选择条件。如果相关规格没有其他详细内容，该试验视为破坏试验。备注1该试验方法一般与IEC60068一致，但由于半导体的特定要求，适用以下内容:备注2该试验方法不评价钎焊工艺中可能产生的热应力影响。参见IEC60749-15或IEC60749-20。

KS C IEC 60749의 이번 부는 부착용 주석－납(SnPb) 또는 무연납(Pb-free) 솔더(solder)을 이용하여 다른 표면에 결합시키도록 고안된 소자 패키지 종단(termination)의 땜질성 측정에 대한 표준 절차를 설정한다. 이 시험방법은 소자 적용 시 사용되는 납땜 공정을 모의시험을 사용할 수 있도록 스루 홀 (through hole), 축 및 표면 실장 소자(SMD) 등의 ‘담금 및 관찰’ 땜질성 시험 절차뿐만 아니라, SMD의 보드 실장 땜질성 시험을 위한 선택 절차를 제공 한다. 시험 방법은 또한 에이징(ageing)을 위한 선택 조건을 제공한다. 이 시험은 관련 규격에 별도의 세부 내용이 없는 경우, 파괴 시험으로 간주한다. 비고 1 이 시험방법은 일반적으로 IEC 60068과 일치하지만, 반도체의 특정 요구사항으로 인해 다음의 같은 내용을 적용한다. 비고 2 이 시험방법은 납땜 공정 중에 발생할 수 있는 열응력의 영향을 평가하지 않는다. IEC 60749-15 또는 IEC 60749-20을 참조한다.