现行

SJ/Z 2808-2015

印制板组装件热设计
Thermal design of printed board assembly

2015-10-10

现行

SJ 20748-1999

刚性印制板及刚性印制板组装件设计标准
Design standard for rigid printed boards And rigid printed board assemblies

1999-11-10

现行

SJ/T 10188-2016

印制板安装用元器件的设计和使用指南
Design and use guide of printed board assemblies

2016-10-22

现行

BS EN 60194-2006

Printed board design, manufacture and assembly. Terms and definitions
印制板设计、制造和组装 术语和定义

2006-09-29

现行

IEC 60194-1-2021

Printed boards design, manufacture and assembly - Vocabulary - Part 1: Common usage in printed board and electronic assembly technologies
印制板设计、制造和组装词汇第1部分:印制板和电子组装技术中的通用

2021-02-09

现行

BS PD IEC TR 61191-7-2020

Printed board assemblies-Technical cleanliness of components and printed board assemblies
印制板组件

2020-03-23

现行

UNE 20621-3/1C-1985

PRINTED BOARDS. DESIGN AND USE OF PRINTED BOARDS
印制板 印制板的设计和使用

1985-11-15

现行

SJ 20632-1997

印制板组装件总规范
Printed board assemblies

1997-06-17

现行

GOST IEC 61188-1-1-2013

Печатные платы и печатные узлы. Проектирование и применение.Часть 1-1. Общие требования. Приемлемая плоскостность для электронных сборок
印刷板和印刷电路板组件 设计和使用 第1-1部分 通用要求 电子组件的平整度考虑

2013-11-14

现行

BS EN 61188-7-2017

Printed boards and printed board assemblies. Design and use-Electronic component zero orientation for CAD library construction
印制板和印制板组件 设计和使用

2017-09-28

现行

GOST IEC 61188-1-2-2013

Печатные платы и печатные узлы. Проектирование и применение. Часть 1-2. Общие требования. Контролируемое волновое сопротивление
印刷板和印刷电路板组件 设计和使用 第1-2部分 通用要求 受控阻抗

2013-11-14

现行

BS 6221-20-1984

Printed wiring boards-Guide for the assembly of printed wiring boards
印刷线路板 印制线路板组装指南

1984-04-30

现行

GB/T 43059-2023

印制板及印制板组装件的平整度控制要求
Requirements of flatness control for printed boards and printed board assemblies

2023-09-07

现行

IEC TR 61191-7-2020

Printed board assemblies - Part 7: Technical cleanliness of components and printed board assemblies
印制板组件.第7部分:组件和印制板组件的技术清洁度

2020-03-11

现行

BS EN 61188-1-1-1997

Printed boards and assemblies. Design and use. Generic requirements-Flatness considerations for electronic assemblies
印制电路板和组件 设计和使用 一般要求 电子组件的平面度考虑

1997-12-15

现行

IEC 60194-2-2017

Printed boards design, manufacture and assembly - Vocabulary - Part 2: Common usage in electronic technologies as well as printed board and electronic assembly technologies
印刷电路板设计 制造和装配 - 词汇 - 第2部分:电子技术以及印制板和电子装配技术的常用用法

2017-12-13

现行

IPC D-279

Design Guidelines for Reliable Surface Mount Technology Printed Board Assemblies
可靠表面安装技术印制板组件的设计指南

1996-08-01

现行

UNE 20621-3-1984

PRINTED BOARDS. PART 3: DESIGN AND USE OF PRINTED BOARDS
印制板 第3部分:印制板的设计和使用

1984-12-15

现行

GB/T 4588.3-2002

印制板的设计和使用
Design and use of printed boards

2002-11-25

现行

KS C IEC 61188-5-1(2017 Confirm)

인쇄기판과 인쇄기판조립품－설계 및 사용－제5－1부：부착(랜드/조인트) 고려사항－일반 요구사항
印制板和印制板组件设计和使用第5－1部分:附件（接地/接头）的考虑一般要求

2007-11-29