IEC 60749-31:2002-半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第31部分:塑料封装器件的易燃性（内部诱导）-国家数字标准馆

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Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 31: Flammability of plastic-encapsulated devices (internally induced) 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第31部分:塑料封装器件的易燃性（内部诱导）

发布日期： 2002-08-30

适用于半导体器件（分立器件和集成电路），该测试确定器件是否因过载引起的内部加热而点火。
2003年8月勘误表的内容已包含在本副本中。

Applicable to semiconductor devices (discrete devices and integrated circuits), this test determines whether the device ignites due to internal heating caused by excessive overloads.
The contents of the corrigendum of August 2003 have been included in this copy.

分类信息

发布单位或类别：国际组织-国际电工委员会

ICS分类： 31.080.01半导体分立器件 - 半导体器分立件综合

关联关系

研制信息

归口单位： TC 47

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