首页 馆藏资源 舆情信息 标准服务 科研活动 关于我们
现行 ГОСТ IEC 62326-4-2013
到馆阅读
收藏跟踪
购买正版
Платы печатные. Часть 4. Жесткие многослойные печатные платы с межслойными соединениями. Технические условия 印刷板具有层间连接的刚性多层印刷电路板 剖面规格
发布日期: 2013-11-14
实施日期: 2015-03-01
本标准适用于刚性多层印刷电路板而不管它们的制造工艺的。该标准 - 在此基础上构成了制造商与用户之间的协议。    这个标准提供了额外的信息,该信息必须被补充有普通规格IEC 62326-1到印刷电路板,这是应该根据电子元件(IECQ)的质量的评价来进行验收。    标准设置用于印刷电路板的统一要求,给定在印刷电路板的评价中使用的特征,以及用于这些方法符合质量PCB测试(在各方的控制,过程控制和批处理控制)
Настоящий стандарт применяют к жестким многослойным печатным платам независимо способа их изготовления. Настоящий стандарт - база, на основе которой составляют соглашения между производителем и пользователем. В настоящем стандарте приведена дополнительная информация, которой необходимо дополнить общие технические условия IEC 62326-1 в отношении печатных плат, приемку которых предполагается проводить в соответствии с Системой оценки качества электронных компонентов (IECQ). В настоящем стандарте установлены однообразные требования к печатным платам, заданы характеристики, используемые при оценке печатных плат, и методы, используемые для испытания печатных плат на соответствие качества (при контроле по партиям, контроле процессов и периодическом контроле)
分类信息
关联关系
研制信息
相似标准/计划/法规
现行
IEC 62326-4-1996
Printed boards - Part 4: Rigid multilayer printed boards with interlayer connections - Sectional specification
印刷电路板 - 第4部分:具有层间连接的刚性多层印刷电路板 - 分段规格
1996-12-19
现行
KS C IEC 62326-4(2016 Confirm)
인쇄회로기판-제4부:층간 배선된 경성 다층 인쇄회로기판-부분규격
印制板第4部分:层间连接刚性多层印制板分规范
2011-07-28
现行
KS C IEC 62326-4(2021 Confirm)
인쇄회로기판-제4부:층간 배선된 경성 다층 인쇄회로기판-부분규격
印制板第4部分:层间连接刚性多层印制板分规范
2011-07-28
现行
UNE-EN 62326-4-1999
PRINTED BOARDS. PART 4: RIGID MULTILAYER PRINTED BOARDS WITH INTERLAYER CONNECTIONS. SECTIONAL SPECIFICATION.
印制板 第4部分:带夹层连接的刚性多层印制板 分规范
1999-04-19
现行
BS EN 62326-4-1997
Printed boards-Rigid multilayer printed boards with interlayer connections. Sectional specification
印制板 带有夹层连接的刚性多层印制板 分规范
1997-06-15
现行
DIN EN 62326-4
Printed boards - Part 4: Rigid multilayer printed boards with interlayer connections; sectional specification (IEC 62326-4:1996); German version EN 62326-4:1997
印制板.第4部分:带层间连接的刚性多层印制板;分规范(IEC 62326-4-1996);德文版EN 62326-4:1997
1997-08-01
现行
IEC 62326-4-1-1996
Printed boards - Part 4: Rigid multilayer printed boards with interlayer connections - Sectional specification - Section 1: Capability detail specification - Performance levels A, B and C
印刷电路板 - 第4部分:具有层间连接的刚性多层印刷电路板 - 分段规格 - 第1节:能力详细规格性能等级A B和C
1996-12-19
现行
KS C IEC 62326-4-1(2016 Confirm)
인쇄회로기판-제4-1부:층간 배선된 경성 다층 인쇄회로기판-부분규격:성능수준 A, B, C
印制板第4部分:层间连接刚性多层印制板分规范第1节:性能详细规范性能等级A、B、C
2011-07-28
现行
KS C IEC 62326-4-1(2021 Confirm)
인쇄회로기판-제4-1부:층간 배선된 경성 다층 인쇄회로기판-부분규격:성능수준 A, B, C
印制板第4部分:带层间连接的刚性多层印制板分规范第1节:性能详细规范性能等级A、B和C
2011-07-28
现行
UNE-EN 62326-4-1-1999
PRINTED BOARDS. PART 4: RIGID MULTILAYER PRINTED BOARDS WITH INTERLAYER CONNECTIONS - SECTIONAL SPECIFICATION. SECTION 1: CAPABILITY DETAIL SPECIFICATION - PERFORMANCE LEVELS A, B, AND C
印制板 第4部分:带层间连接的刚性多层印制板.分规范 第1节:能力详细规范-性能等级A、B和C
1999-03-24
现行
BS EN 62326-4-1-1997
Printed boards. Rigid multilayer printed boards with interlayer connections. Sectional specification-Capability detail specification. Performance levels, A, B and C
印制板 带有夹层连接的刚性多层印制板 分规范 能力详细说明 绩效等级A、B和C
1997-06-15
现行
GOST IEC 62326-4-1-2013
Платы печатные. Част ь 4-1. Жесткие многослойные печатные платы с межслойными соединениями. Технические условия. Требования соответствия. Классы качества A, B, C
印刷板第4-1部分 具有层间连接的刚性多层印刷电路板 剖面规格 第1节能力细节规格 性能等级A B和C
2013-11-14
现行
GB/T 4588.4-2017
刚性多层印制板分规范
Sectional specification for rigid multilayer printed boards
2017-07-31
现行
BS 6221-11-1991
Printed wiring boards-Specification for flex-rigid multilayer printed boards with through connections
印刷线路板 带贯穿连接的挠性-刚性多层印制板规范
1991-08-30
现行
IPC 4101E-WAM1
Specification for Base Materials for Rigid and Multilayer Printed Boards
刚性和多层印制板用基材规范
2020-04-01
现行
GB/T 18335-2001
有贯穿连接的刚挠多层印制板规范
Specification for flex-rigid multilayer printed boards with through connections
2001-03-07
现行
BS 123300-2001
System of quality assessment. Sectional specification. Rigid multilayer printed boards
质量评估体系 分规范 刚性多层印制板
2001-12-17
现行
BS 96/213356 DC
IEC 2326-3. Printed boards. Part 3. Rigid single and double sided printed boards with interlayer connections. Sectional specification. 52/676/CD
IEC 2326-3 印制板 第三部分 带有夹层连接的刚性单面和双面印制板 分规范 52/676/CD
1996-10-15
现行
DIN EN 62326-4-1
Printed boards - Part 4: Rigid multilayer printed boards with interlayer connections; sectional specification; section 1: Capability detail specification; performance levels A, B and C (IEC 62326-4-1:1996); German version EN 62326-4-1:1997
印制板.第4部分:带层间连接的刚性多层印制板;分规范;第1节:能力详细规范;性能等级A、B和C(IEC 62326-4-1-1996);德文版EN 62326-4-1:1997
1997-08-01
现行
BS 96/213354 DC
IEC 2326-2. Printed boards. Part 2. Rigid single and double-sided printed boards without interlayer connections. Sectional specification. 52/674/CD
IEC 2326-2 印制板 第二部分 无夹层连接的刚性单面和双面印制板 分规范 52/674/CD
1996-10-15