首页 馆藏资源 舆情信息 标准服务 科研活动 关于我们
现行 BS EN IEC 61191-1:2018
到馆提醒
收藏跟踪
购买正版
Printed board assemblies-Generic specification. Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies 印制板组件
发布日期: 2018-11-13
BS EN IEC 61191-1:2018规定了材料、方法和验证标准的要求 用于使用表面贴装和 相关组装技术。IEC 61191的本部分还包括以下建议: 良好的制造工艺。交叉引用:IEC 61191-4IPC-A-610EN 61191-4IEC 61191-2EN 61190-1-1IEC 61249-8-8IEC 61340-5-1EN 60068-2-58IEC/TR 61340-5-2IEC 60068-2-20IEC 61189-1CLC/TR 61340-5-2IEC 61190-1-3EN 61191-2EN 61249-8-8IEC 60721-3-1IEC 61191-3EN 61189- 1IEC 60068-2-58EN 61191-3IEC 61189-3EN 60068-2-20IEC 60194EN IEC 60721-3-1EN 61340-5-1EN 61760-2EN IEC 61190-1-3EN 61189-3ISO 9001:2008IEC 61190-1-1J-STD-033IEC 61188-5-6EN 61188-5-5EN 62326-1IPC-SM-817IEC 61188-5-2IPC-919191J-STD-003IEC/PAS-62326-7-1IEC 61189-2EEC-61189-5EN-6118-6118-1EN-6118-4EN 6118-6118-4EN 6118-611861189-5-502 IEC 61188-5-4EN 61188-7J-STD-006IEC 61188-5-5EN 61193-3J-STD-004IEC 62326-1IEC 61188-7IEC 61188-5-1IEC 62326-4EN 61188-5-2J-STD-004IEC 001IEC 61190-1-2EN 61188-5-3J-STD-020IPC-9202EN 61188-5-6IPC-TM-650IEC 61193-1购买本文件时提供的所有现行修订版均包含在购买本文件中。
BS EN IEC 61191-1:2018 prescribes requirements for materials, methods and verification criteria for producing quality soldered interconnections and assemblies using surface mount and related assembly technologies. This part of IEC 61191 also includes recommendations for good manufacturing processes.Cross References:IEC 61191-4IPC-A-610EN 61191-4IEC 61191-2EN 61190-1-1IEC 61249-8-8IEC 61340-5-1EN 60068-2-58IEC/TR 61340-5-2IEC 60068-2-20IEC 61189-1CLC/TR 61340-5-2IEC 61190-1-3EN 61191-2EN 61249-8-8IEC 60721-3-1IEC 61191-3EN 61189-1IEC 60068-2-58EN 61191-3IEC 61189-3EN 60068-2-20IEC 60194EN IEC 60721-3-1EN 61340-5-1EN 61760-2IEC 61760-2EN IEC 61190-1-3EN 61189-3ISO 9001:2008IEC 61190-1-1J-STD-033IEC 61188-5-6EN 61188-5-5EN 62326-1IPC-SM-817IEC 61188-5-2EN 61189-2IPC-9191J-STD-003IEC/PAS 62326-7-1IEC 61189-2IEC 61193-3EN 61190-1-2EN 62326-4EN 61188-5-1EN 61188-5-4J-STD-005EN 61193-1J-STD-002IPC-OI-645IEC 61188-5-3IEC 61189-5-502IEC 61188-5-4EN 61188-7J-STD-006IEC 61188-5-5EN 61193-3J-STD-004IEC 62326-1IEC 61188-7IEC 61188-5-1IEC 62326-4EN 61188-5-2J-STD-001IEC 61190-1-2EN 61188-5-3J-STD-020IPC-9202EN 61188-5-6IPC-TM-650IEC 61193-1All current amendments available at time of purchase are included with the purchase of this document.
分类信息
发布单位或类别: 英国-英国标准学会
关联关系
研制信息
相似标准/计划/法规
现行
BS EN 61191-4-2017
Printed board assemblies-Sectional specification. Requirements for terminal soldered assemblies
印制板组件
2017-11-20
现行
GOST IEC 61188-1-1-2013
Печатные платы и печатные узлы. Проектирование и применение.Часть 1-1. Общие требования. Приемлемая плоскостность для электронных сборок
印刷板和印刷电路板组件 设计和使用 第1-1部分 通用要求 电子组件的平整度考虑
2013-11-14
现行
BS EN 61188-1-2-1998
Printed boards and assemblies. Design and use. Generic requirements-Generic requirements. Controlled impedance
印制电路板和组件 设计和使用 一般要求 一般要求 受控阻抗
1998-12-15
现行
GOST IEC 61188-1-2-2013
Печатные платы и печатные узлы. Проектирование и применение. Часть 1-2. Общие требования. Контролируемое волновое сопротивление
印刷板和印刷电路板组件 设计和使用 第1-2部分 通用要求 受控阻抗
2013-11-14
现行
BS EN 61191-2-2017
Printed board assemblies-Sectional specification. Requirements for surface mount soldered assemblies
印制板组件
2019-10-07
现行
BS EN 61188-1-1-1997
Printed boards and assemblies. Design and use. Generic requirements-Flatness considerations for electronic assemblies
印制电路板和组件 设计和使用 一般要求 电子组件的平面度考虑
1997-12-15
现行
BS EN 61191-3-2017
Printed board assemblies-Sectional specification. Requirements for through-hole mount soldered assemblies
印制板组件
2017-09-25
现行
KS C IEC 61191-4(2017 Confirm)
인쇄기판조립품-제4부:품종 규격-단자가 납땜된 조립품에 대한 요구사항
印制板组件第4部分:分规范终端焊接组件要求
2007-11-29
现行
IEC 61191-4-2017
Printed board assemblies - Part 4: Sectional specification - Requirements for terminal soldered assemblies
印刷电路板组件 - 第4部分:部分规格 - 终端焊接组件的要求
2017-07-26
现行
KS C IEC 61191-4(2022 Confirm)
인쇄기판조립품-제4부:품종 규격-단자가 납땜된 조립품에 대한 요구사항
印制板组件第4部分:分规范端子焊接组件的要求
2007-11-29
现行
GB/T 19247.4-2003
印制板组装 第4部分:分规范 引出端焊接组装的要求
Printed board assemblies--Part 4:Sectional specification--Requirements for terminal soldered assemblies
2003-11-24
现行
KS C IEC 61188-5-1(2017 Confirm)
인쇄기판과 인쇄기판조립품-설계 및 사용-제5-1부:부착(랜드/조인트) 고려사항-일반 요구사항
印制板和印制板组件设计和使用第5-1部分:附件(接地/接头)的考虑一般要求
2007-11-29
现行
KS C IEC 61188-5-1(2022 Confirm)
인쇄기판과 인쇄기판조립품-설계 및 사용-제5-1부:부착(랜드/조인트) 고려사항-일반 요구사항
印刷电路板和印刷电路板组件-设计和使用-第5-1部分:附件(接地/接头)注意事项-一般要求
2007-11-29
现行
GOST R IEC 61188-5-1-2012
Печатные платы и печатные узлы. Проектирование и применение. Часть 5-1. Анализ соединений (посадочные места для монтажа компонентов). Общие требования
印刷板和印刷电路板组件 设计和使用 第5-1部分 附件(土地/联合)考虑 通用要求
现行
GOST R IEC 61191-1-2017
Печатные узлы. Часть 1. Поверхностный монтаж и связанные с ним технологии. Общие технические требования
印制板组件 第一部分 表面安装和相关组装技术 总规范
现行
IEC 61191-2-2017
Printed board assemblies - Part 2: Sectional specification - Requirements for surface mount soldered assemblies
印刷电路板组件 - 第2部分:分段规格 - 表面安装焊接组件的要求
2017-05-23
现行
KS C IEC 61191-2(2016 Confirm)
인쇄기판 조립품-제2부:품종규격:표면실장 납땜 조립품에 대한 요구사항
印制板组件第2部分:分规范表面安装焊接组件的要求
2006-12-18
现行
KS C IEC 61191-2
인쇄회로기판 조립품 —제2부: 품목규격 — 표면실장 솔더링 조립품에 대한 요구사항
印制板组件第2部分:分规范表面安装焊接组件的要求
2021-12-02
现行
IEC 61191-1-2018 RLV
Printed board assemblies - Part 1: Generic specification - Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies
印制板组件.第1部分:总规范.使用表面安装和相关组装技术的焊接电气和电子组件的要求
2018-09-14
现行
IEC 61191-1-2018
Printed board assemblies - Part 1: Generic specification - Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies
印制板组件第1部分:总规范.使用表面安装和相关组装技术的焊接电气和电子组件的要求
2018-09-14