现行

KS C IEC 62421(2017 Confirm)

전자부품 조립기술－전자 모듈
电子组装技术电子模块

2012-11-19

现行

IEC 62421-2007

Electronics assembly technology - Electronic modules
电子组装技术 - 电子模块

2007-08-24

现行

BS EN 62421-2007

Electronics assembly technology. Electronic modules
电子组装技术 电子模块

2007-12-31

现行

GOST R IEC 62421-2016

Технология электронного монтажа. Электронные модули
电子组装技术 电子模块

现行

DIN EN 62421

Electronics assembly technology - Electronic modules (IEC 62421:2007); German version EN 62421:2007
电子组装技术.电子模块（IEC 62421-2007）；德文版EN 62421:2007

2008-06-01

现行

BS EN IEC 62878-2-602-2021

Device embedding assembly technology-Guideline for stacked electronic module. Evaluation method of inter-module electrical connectivity
设备嵌入组装技术

2021-08-20

现行

MIL MIL-E-63124B Amendment 2

ELECTRONICS MODULE ASSEMBLY (SUPERSEDING MIL-E-63124A)
电子模块组件（取代MIL-E-63124A）

1994-01-04

现行

MIL MIL-E-63124B

ELECTRONICS MODULE ASSEMBLY (SUPERSEDING MIL-E-63124A)
电子模块组件（取代MIL-E-63124A）

1985-01-14

现行

MIL MIL-E-63124B Notice 1-Inactivation

ELECTRONICS MODULE ASSEMBLY (SUPERSEDING MIL-E-63124A)
电子模块组件（取代MIL-E-63124A）

1995-12-11

现行

MIL MIL-M-28787/520

MODULES, STANDARD ELECTRONIC BIT ELECTRONICS MODULE, KEY CODE CWN
模块 标准电子位电子模块 钥匙代码CWN

1989-12-27

现行

MIL MIL-M-28787/520 Notice 1-Inactivation

MODULES, STANDARD ELECTRONIC BIT ELECTRONICS MODULE, KEY CODE CWN
模块 标准电子比特电子模块 密钥代码CWN

1998-04-20

现行

IEC 62878-2-602-2021

Device embedding assembly technology - Part 2-602: Guideline for stacked electronic module - Evaluation method of inter-module electrical connectivity
器件嵌入组装技术.第2-602部分:堆叠电子模块指南.模块间电气连接的评估方法

2021-06-22

现行

GOST R IEC 61190-1-1-2020

Материалы для электронных модулей. Часть 1-1. Требования к паяльным флюсам для высококачественных межсоединений в электронных сборках
电子装配用附件材料第1-1部分:电子装配中高质量互连焊剂的要求

现行

SJ 21111-2016

军用电子装备虚拟装配技术要求
Technology requirement of virtual assembly for military electronic equipment

2016-01-19

现行

IEC 60194-2-2017

Printed boards design, manufacture and assembly - Vocabulary - Part 2: Common usage in electronic technologies as well as printed board and electronic assembly technologies
印刷电路板设计 制造和装配 - 词汇 - 第2部分:电子技术以及印制板和电子装配技术的常用用法

2017-12-13

现行

MIL MIL-DTL-62545E

Module, Standard Electronic Control
标准电子控制模块

2013-01-15

现行

MIL MIL-DTL-62545E Amendment 1

Module, Standard Electronic Control
标准电子控制模块

2018-04-25

现行

MIL MIL-E-51390A

ELECTRONIC MODULE ASSEMBLY (NO S/S DOCUMENT) (SUPERSEDING MIL-E-51390)
电子模块组件（无S/S文件）（取代MIL-E-51390）

1979-11-14

现行

MIL MIL-E-51390A Notice 1-Validation

ELECTRONIC MODULE ASSEMBLY (NO S/S DOCUMENT) (SUPERSEDING MIL-E-51390)
电子模块总成（无S/S文件）（取代MIL-E-51390）

1987-02-23

现行

MIL MIL-E-51390A Notice 2-Cancellation

ELECTRONIC MODULE ASSEMBLY (NO S/S DOCUMENT) (SUPERSEDING MIL-E-51390)
电子模块组件（无S/S文件）（取代MIL-E-51390）

1995-03-29