BS EN IEC 62878-2-602:2021-设备嵌入组装技术-国家数字标准馆

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Device embedding assembly technology-Guideline for stacked electronic module. Evaluation method of inter-module electrical connectivity 设备嵌入组装技术

发布日期： 2021-08-20

IEC 62878的本部分规定了电气连接的要求和评估方法。适用于堆叠式电子模块。购买本文件时可获得的所有当前修订均包含在购买本文件中。

This part of IEC 62878 specifies the requirements and evaluation methods of electrical connectivity. It is applicable to stacked electronic modules.All current amendments available at time of purchase are included with the purchase of this document.

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