现行

T/CPCA 9102-2020

印制电路板工厂防火规范

2020-09-30

现行

JIS C 5014-1994

Multilayer printed wiring boards
多层印制电路板

1994-01-01

现行

T/CPCA 6044-2017

印制电路板安全性能规范

2017-03-07

现行

QJ 3103A-2011

印制电路板设计要求
Design requirement for printed circuit board

2011-07-19

现行

QJ 831B-2011

航天用多层印制电路板通用规范
General specification for multilayer printed board for aerospace

2011-07-19

现行

T/CPCA 6046-2022

埋置或嵌入铜块印制电路板规范

2022-06-23

现行

QJ 519A-1999

印制电路板试验方法

1999-04-02

现行

T/QGCML 3947-2024

高精度刚性印制电路板

2024-03-26

现行

GB 4588.3-1988

印制电路板设计和使用

现行

DID DI-SESS-81693

GERBER PRINTED WIRING BOARD (PWB) DATA
GERBER印制电路板（PWB）数据

2006-08-14

现行

T/GDCKCJH 062-2022

超级拼版多层印制电路板

2022-04-15

现行

QJ 201B-2012

航天用刚性单双面印制电路板规范
Specification for rigid single-sided and double-sided printed circuit board of aerospace

2013-01-04

现行

T/CPCA 8001-2022

印制电路板制造设备通讯协议语义规范

2022-11-15

现行

T/CPCA 6047-2023

数据中心用刚性印制电路板规范

2023-09-28

现行

QJ 1887A-2012

印制电路板照相底版技术要求
Technical requirement for artwork of printed circuit board

2013-01-04

现行

QJ 2152-1991

挠性印制电路板技术条件

1991-02-05

现行

QJ 518-1980

印制电路板外形尺寸系列

1981-01-01

现行

SAE ARP1612A

Polyimide Printed Circuit Boards Fabrication of
聚酰亚胺印制电路板的制造

2022-06-05

现行

T/CPCA 6043A-2023

单双面碳膜印制电路板

2023-06-28

现行

T/CPCA 6042-2016

银浆贯孔印制电路板

2016-03-14