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SiP产品可组装性设计指南 Design guidelines for assemblability of SiP products
发布日期: 2018-01-18
实施日期: 2018-05-01
本指导性技术文件规定了系统级封装(SiP)产品设计应遵守的可组装性原则,包括一般要求、器材及材料妥求、结构设计耍求、工艺妥求及与工艺过程相关的可靠性要求。本指导性技术文件适用于SiP产品的可组装性设计
分类信息
发布单位或类别: 中国-行业标准-电子
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