CADMIUM-TITANIUM PLATING, LOW EMBRITTLEMENT, ELECTRODEPOSITION(SUPERSEDING MIL-STD-1500B)
电沉积低脆镉钛镀层（取代MIL-STD-1500B）

2007-03-01

CADMIUM-TITANIUM PLATING, LOW EMBRITTLEMENT, ELECTRODEPOSITION (SUPERSEDING MIL-STD-1500A)(S/S BY MIL-STD-1500C)
低脆化电沉积镉钛镀层（取代MIL-STD-1500A）

1996-12-09

CADMIUM PLATING, LOW EMBRITTLEMENT, ELECTRODEPOSITON(SUPERSEDING MIL-STD-870B)
电沉积低脆镉镀层（取代MIL-STD-870B）

2007-02-23

NICKEL PLATING, LOW EMBRITTLEMENT, ELECTRODEPOSITION (SUPERSEDING MIL-STD-868)(S/S BY MIL-STD-868B)
镀镍 低脆 电沉积（取代MIL-STD-868）（S/S为MIL-STD-868B）

1986-03-24

CHROMIUM PLATING, LOW EMBRITTLEMENT, ELECTRODEPOSITION (SUPERSEDING MIL-STD-1501B) (S/S BY MIL-STD-1501D)
镀铬 低脆化 电沉积（取代MIL-STD-1501B）

1996-12-09

NICKEL PLATING, LOW EMBRITTLEMENT, ELECTRODEPOSITION (SUPERSEDING MIL-STD-868)(S/S BY MIL-STD-868B)
镀镍 低脆化 电沉积（取代MIL-STD-868）

1996-12-09

PLATING: TIN-CADMIUM (ELECTRODEPOSITED) (SUPERSEDING MIL-P-23408A)
镀层:锡-镉（电沉积）（取代MIL-P-23408A）

1997-09-30

PLATING: TIN-CADMIUM (ELECTRODEPOSITED) (SUPERSEDING MIL-P-23408A)
镀层:锡-镉（电沉积）（取代MIL-P-23408A）

1991-10-28

PLATING: TIN-CADMIUM (ELECTRODEPOSITED) (SUPERSEDING MIL-P-23408A)
电镀:锡镉（电沉积）（取代MIL-P-23408A）

1983-08-23

NICKEL PLATING, LOW EMBRITTLEMENT, ELECTRO-DESPOSITION(SUPERSEDING MIL-STD-868A)
镀镍 低脆 电沉积（取代MIL-STD-868A）

2007-03-01

CHROMIUM PLATING, LOW EMBRITTLEMENT, ELECTRO-DEPOSITION(SUPERSEDING MIL-STD-1501E)
电沉积低脆镀铬（取代MIL-STD-1501E）

2011-06-06