Chromium Plating, Low Embrittlement, Electrodeposition
镀铬、低脆化、电沉积

2009-04-28

CADMIUM-TITANIUM PLATING, LOW EMBRITTLEMENT, ELECTRODEPOSITION(SUPERSEDING MIL-STD-1500B)
电沉积低脆镉钛镀层（取代MIL-STD-1500B）

2007-03-01

CHROMIUM PLATING, LOW EMBRITTLEMENT, ELECTRO-DEPOSITION(SUPERSEDING MIL-STD-1501E)
电沉积低脆镀铬（取代MIL-STD-1501E）

2011-06-06

NICKEL PLATING, LOW EMBRITTLEMENT, ELECTRODEPOSITION (SUPERSEDING MIL-STD-868)(S/S BY MIL-STD-868B)
镀镍 低脆 电沉积（取代MIL-STD-868）（S/S为MIL-STD-868B）

1986-03-24

CADMIUM PLATING, LOW EMBRITTLEMENT, ELECTRODEPOSITION (SUPERSEDING MIL-STD-870A)(S/S BY MIL-STD-870C)
电镀镉 低脆化 电沉积（取代MIL-STD-870A）

1996-12-09

NICKEL PLATING, LOW EMBRITTLEMENT, ELECTRODEPOSITION (SUPERSEDING MIL-STD-868)(S/S BY MIL-STD-868B)
镀镍 低脆化 电沉积（取代MIL-STD-868）

1996-12-09

CADMIUM-TITANIUM PLATING, LOW EMBRITTLEMENT, ELECTRODEPOSITION (SUPERSEDING MIL-STD-1500A)(S/S BY MIL-STD-1500C)
低脆化电沉积镉钛镀层（取代MIL-STD-1500A）

1996-12-09