现行

MIL MIL-STD-1501C Notice 2-Inactivation

CHROMIUM PLATING, LOW EMBRITTLEMENT, ELECTRODEPOSITION (SUPERSEDING MIL-STD-1501B) (S/S BY MIL-STD-1501D)
镀铬 低脆化 电沉积（取代MIL-STD-1501B）

1996-12-09

现行

MIL MIL-PRF-32660

PLATING, ZINC-NICKEL ALLOY, LOW HYDROGEN EMBRITTLEMENT, ALKALINE ELECTRODEPOSITED
电镀 锌镍合金 低氢脆 碱性电沉积

2020-11-10

现行

SAE AMSQQC320B

Chromium Plating (Electrodeposited)
镀铬（电沉积）

2008-01-23

现行

MIL MIL-STD-1500C

CADMIUM-TITANIUM PLATING, LOW EMBRITTLEMENT, ELECTRODEPOSITION(SUPERSEDING MIL-STD-1500B)
电沉积低脆镉钛镀层（取代MIL-STD-1500B）

2007-03-01

现行

KS W 1123(2020 Confirm)

항공기용 전기 크롬 도금
镀铬（电沉积） - 飞机

1995-04-06

现行

MIL MIL-C-20218F Notice 1-Validation 1

CHROMIUM PLATING, ELECTRODEPOSITED, POROUS
电镀多孔铬

1991-02-05

现行

MIL MIL-C-20218F Notice 2-Validation 2

CHROMIUM PLATING, ELECTRODEPOSITED, POROUS
电镀多孔铬

2020-12-24

现行

MIL MIL-DTL-14538D Notice 1-Validation 1

CHROMIUM PLATING, BLACK (ELECTRODEPOSITED)
镀铬 黑色（电沉积）

2004-06-14

现行

MIL MIL-STD-1501F

CHROMIUM PLATING, LOW EMBRITTLEMENT, ELECTRO-DEPOSITION(SUPERSEDING MIL-STD-1501E)
电沉积低脆镀铬（取代MIL-STD-1501E）

2011-06-06

现行

MIL MIL-STD-868A Notice 1-Validation

NICKEL PLATING, LOW EMBRITTLEMENT, ELECTRODEPOSITION (SUPERSEDING MIL-STD-868)(S/S BY MIL-STD-868B)
镀镍 低脆 电沉积（取代MIL-STD-868）（S/S为MIL-STD-868B）

1986-03-24

现行

MIL MIL-STD-870B Notice 1-Inactivation

CADMIUM PLATING, LOW EMBRITTLEMENT, ELECTRODEPOSITION (SUPERSEDING MIL-STD-870A)(S/S BY MIL-STD-870C)
电镀镉 低脆化 电沉积（取代MIL-STD-870A）

1996-12-09

现行

MIL MIL-STD-868A Notice 2-Inactivation

NICKEL PLATING, LOW EMBRITTLEMENT, ELECTRODEPOSITION (SUPERSEDING MIL-STD-868)(S/S BY MIL-STD-868B)
镀镍 低脆化 电沉积（取代MIL-STD-868）

1996-12-09

现行

MIL MIL-STD-1500B Notice 1-Inactivation

CADMIUM-TITANIUM PLATING, LOW EMBRITTLEMENT, ELECTRODEPOSITION (SUPERSEDING MIL-STD-1500A)(S/S BY MIL-STD-1500C)
低脆化电沉积镉钛镀层（取代MIL-STD-1500A）

1996-12-09

现行

DOD DOD-STD-2182

ENGINEERING CHROMIUM PLATING (ELECTRODEPOSITED FOR REPAIR OF SHAFTING (METRIC)
工程镀铬（用于修复轴系的电沉积（公制）

1985-01-29

现行

MIL MIL-C-85455 Notice 1-Validation

CHROMIUM-MOLYBDENUM PLATING (ELECTRODEPOSITED) (NO S/S DOCUMENT)
铬钼镀层（电沉积）（无S/S文件）

1991-10-29

现行

MIL MIL-C-85455

CHROMIUM-MOLYBDENUM PLATING (ELECTRODEPOSITED) (NO S/S DOCUMENT)
铬钼电镀（电沉积）（无S/S文件）

1982-05-17

现行

MIL MIL-DTL-14538D

CHROMIUM PLATING, BLACK (ELECTRODEPOSITED) (SUPERSEDING MIL-C-14538C)
黑色镀铬（电沉积）（取代MIL-C-14538C）

1999-06-16

现行

MIL MIL-C-20218F

CHROMIUM PLATING, ELECTRODEPOSITED, POROUS (SUPERSEDING MIL-C-20218E)
多孔电镀铬（取代MIL-C-20218E）

1984-11-13

现行

SAE AMS2451/9C

Plating, Brush, Zinc-Nickel Low Hydrogen Embrittlement
电镀、电刷、锌镍低氢脆

2023-05-24

现行

SAE AMS2451/14

Plating, Brush, Nickel-Tungsten Low Hydrogen Embrittlement
电镀、电刷、镍钨低氢脆

2022-01-21