20231004-T-469-电子封装用环氧粉末包封料-国家数字标准馆

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电子封装用环氧粉末包封料 Encapsulating material of powdered epoxy for electronic components

下达日期： 2023-12-01

分类信息

发布单位或类别：中国-国家标准计划

ICS分类： 31.030电子学 - 电子技术专用材料

关联关系

研制信息

归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会

起草单位：中国电子技术标准化研究院、北京七星飞行电子有限公司

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MIL MIL-P-46847B

PLASTIC MATERIAL, FOAMED POLYURETHANE FOR ENCAPSULATING ELECTRONIC COMPONENTS (SUPERSEDING MIL-P-46847A) (NO S/S DOCUMENT)
塑料材料用于封装电子元件的泡沫聚氨酯（替代MIL-P-46847A）（无S/S文件）

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