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碳化硅单晶
发布日期: 2019-12-31
实施日期: 2020-03-01
范围:本标准规定了4H及6H碳化硅单晶必要的相关术语、产品分类、技术要求、试验方法、检测规则以及标志、包装、运输、贮存等。 本标准适用于物理气相传输法制备的4H及6H碳化硅单晶; 主要技术内容:碳化硅材料是继第一代半导体材料(以硅为代表)和第二代半导体材料(以砷化镓和磷化铟为代表) 之后,在近十年发展起来的第三代新型半导体材料。其主要应用领域有LED固态照明、电力电子和微波射频器件。该材料具有宽禁带、高漂移速度、高击穿电场、高热导率、抗辐射等优良特性,在高温、高压、高频、高功率等电子应用领域和航天、军工、强辐射场等极端环境应用有着不可替代的优势。碳化硅材料已成为全球半导体产业的前沿和制高点,随着碳化硅产业的发展,产业链分工细化是必然的趋势, 会大量出现只专门加工碳化硅晶片的厂家,碳化硅单晶会单独交易,因此有必要单独制定碳化硅单晶标准
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