IEC 60749-22:2002-半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第22部分:粘结强度-国家数字标准馆

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Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22: Bond strength 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第22部分:粘结强度

发布日期： 2002-09-12

适用于半导体器件（分立器件和集成电路），本试验测量粘结强度或确定是否符合规定的粘结强度要求。
2003年8月勘误表的内容已包含在本副本中。

Applicable to semiconductor devices (discrete devices and integrated circuits), this test measures bond strength or determine compliance with specified bond strength requirements.
The contents of the corrigendum of August 2003 have been included in this copy.

分类信息

发布单位或类别：国际组织-国际电工委员会

ICS分类： 31.080.01半导体分立器件 - 半导体器分立件综合

关联关系

研制信息

归口单位： TC 47

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