BS EN IEC 61760-3:2021-表面安装技术-国家数字标准馆

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Surface mounting technology-Standard method for the specification of components for through-hole reflow (THR) soldering 表面安装技术

发布日期： 2021-03-18

IEC 61760的本部分给出了一组参考要求、工艺条件和相关标准
编制以下电子元件规范时使用的测试条件:
用于通孔回流焊技术。购买本文件时可获得的所有当前修订均包含在购买本文件中。

This part of IEC 61760 gives a reference set of requirements, process conditions and related
test conditions to be used when compiling specifications of electronic components that are
intended for usage in through-hole reflow soldering technology.All current amendments available at time of purchase are included with the purchase of this document.

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发布单位或类别：英国-英国标准学会

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