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20240496-T-469
半导体晶片近边缘几何形态评价 第2部分:边缘卷曲法(ROA)
Practice for determining semiconductor wafers near-edge geometry—Part 2: Roll-off Amount(ROA)
发布单位或类别:国家标准计划
下达日期: 2024-03-25
CCS分类:
正在征求意见
Test method for measuring diameter of semiconductor wafer
发布单位或类别:国家标准计划
下达日期: 2023-12-01
CCS分类:
正在征求意见
20231107-T-469
硅片氧沉淀特性的测试 间隙氧含量减少法
Test method for oxygen precipition characteristics of silicon wafers —Interstitial oxygen reduction
发布单位或类别:国家标准计划
下达日期: 2023-12-01
CCS分类:
正在征求意见
Test Method for Measuring Radial Resistivity Variation on SiliconWafers
发布单位或类别:国家标准计划
下达日期: 2023-12-28
CCS分类:
现行
GB/T 40279-2021
硅片表面薄膜厚度的测试 光学反射法
Test method for thickness of films on silicon wafer surface—Optical reflection method
发布单位或类别:国家标准
发布日期: 2021-08-20
现行
Electronic-grade polycrystalline silicon
发布单位或类别:国家标准
发布日期: 2022-12-30
现行
Test method for gloss of silicon wafer
发布单位或类别:国家标准
发布日期: 2023-08-06
现行
Terminology of semiconductor materials
发布单位或类别:国家标准
发布日期: 2024-04-25
现行
GB/T 43315-2023
硅片流动图形缺陷的检测 腐蚀法
Test method for flow pattern defects in silicon wafer—Etching technique
发布单位或类别:国家标准
发布日期: 2023-11-27