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被代替
GB/T 13557-1992
印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法
Test methods for flexible copper-clad material for printed circuits
发布单位或类别:国家标准
发布日期: 1992-07-08
CCS分类:L30印制电路
被代替
GB/T 13556-1992
印制电路用挠性覆铜箔聚酯薄膜
Flexible copper-clad polyester film for printed circuits
发布单位或类别:国家标准
发布日期: 1992-07-08
CCS分类:L30印制电路
被代替
GB/T 13555-1992
印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜
Flexible copper-clad polyimide film for printed circuits
发布单位或类别:国家标准
发布日期: 1992-07-08
CCS分类:L30印制电路
被代替
GB/T 14709-1993
挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜
Adhesive coated polyimide film for flexible printed circuits
发布单位或类别:国家标准
发布日期: 1993-11-16
CCS分类:L30印制电路
被代替
Adhesive coated polyester film for flexible printed circuits
发布单位或类别:国家标准
发布日期: 1993-11-16
CCS分类:L30印制电路