现行

KS C IEC 61192-5(2017 Confirm)

납땜된 전자조립품에 대한 작업 요구사항－제5부：납땜된 전자조립품의 재작업,보정 및 수리
焊接电子组件工艺要求第5部分:焊接电子组件的返工、修改和修理

2012-11-19

现行

KS C IEC 61192-5(2022 Confirm)

납땜된 전자조립품에 대한 작업 요구사항－제5부：납땜된 전자조립품의 재작업,보정 및 수리
焊接电子组件的工艺要求第5部分:焊接电子组件返工、修改和修理

2012-11-19

现行

IEC 61190-1-3-2017

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications
电子组装用附件材料 - 第1-3部分:电子级焊料合金以及用于电子焊接应用的助焊剂和非助焊剂固体焊剂的要求

2017-12-13

现行

KS C IEC 61190-1-3(2016 Confirm)

전자 조립품용 부착 재료－제1－3부：전자 납땜 응용에 사용하는 전자등급 땜납합금과 플럭스 및 비플럭스 고형 땜납의 요구사항
电子组装用连接材料第1－3部分:电子焊接用电子级焊料合金及助熔剂和非助熔剂固体焊料的要求

2006-12-18

现行

KS C IEC 61190-1-3

전자부품 조립용 부착 재료 —제1-3부: 전자부품 솔더링 시 사용하는 전자등급 솔더 합금과 플럭스 및 비플럭스 고체 솔더의 요구사항
电子组装用连接材料.第1-3部分:电子焊接用电子级焊料合金和助焊剂和非助焊剂固体焊料的要求

2021-12-02

现行

UNE-EN ISO 9455-9-1996

SOFT SOLDERING FLUXES. TEST METHODS. PART 9: DETERMINATION OF AMMONIA CONTENT. (ISO 9455-9:1993).
软钎焊剂 测试方法 第9部分:氨含量的测定 （ISO 9455-9:1993）

1996-05-23

现行

KS B ISO 9455-9(2017 Confirm)

경납땜 용제의 시험 방법 제9부：암모니아 함유량의 측정
软钎焊剂试验方法第9部分:氨含量的测定

2002-10-26

现行

ISO 9455-9-2020

Soft soldering fluxes — Test methods — Part 9: Determination of ammonia content
软焊剂 试验方法 第9部分:氨含量的测定

2020-10-19

现行

KS B ISO 9455-9

연납땜 플럭스 — 시험방법 — 제9부: 암모니아 함량의 측정
软钎焊剂.试验方法.第9部分:氨含量的测定

2022-11-14

现行

GB/T 38265.9-2022

软钎剂试验方法 第9部分：氨含量的测定
Test methods for soft soldering fluxes—Part 9: Determination of ammonia content

2022-10-12

现行

IEC 60512-12-2-2006

Connectors for electronic equipment - Tests and measurements - Part 12-2: Soldering tests - Test 12b: Solderability, wetting, soldering iron method
电子设备连接器 - 测试和测量 - 第12-2部分:焊接测试 - 测试12b:可焊性 润湿 焊接铁法

2006-02-13

现行

IEC 60512-12-1-2006

Connectors for electronic equipment - Tests and measurements - Part 12-1: Soldering tests - Test 12a: Solderability, wetting, solder bath method
电子设备连接器 - 测试和测量 - 第12-1部分:焊接测试 - 测试12a:可焊性 润湿 焊锡方法

2006-03-23

现行

IEC 60512-12-4-2006

Connectors for electronic equipment - Tests and measurements - Part 12-4: Soldering tests - Test 12d: Resistance to soldering heat, solder bath method
电子设备连接器 - 测试和测量 - 第12-4部分:焊接测试 - 测试12d:耐焊接热 焊锡法

2006-02-13

现行

IEC 60512-12-5-2006

Connectors for electronic equipment - Tests and measurements - Part 12-5: Soldering tests - Test 12e: Resistance to soldering heat, soldering iron method
电子设备连接器 - 测试和测量第12-5部分:焊接测试 - 测试12e:耐焊接热 焊铁方法

2006-02-13

现行

KS C IEC 61192-4(2017 Confirm)

납땜된 전자조립품에 대한 기량 요구사항－제4부：단자 조립품
焊接电子组件工艺要求第4部分:端子组件

2007-11-29

现行

KS C IEC 61192-4(2022 Confirm)

납땜된 전자조립품에 대한 기량 요구사항－제4부：단자 조립품
焊接电子组件的工艺要求第4部分:端子组件

2007-11-29

现行

GOST R IEC 61192-2-2010

Печатные узлы. Требования к качеству. Часть 2. Поверхностный монтаж
焊接电子组件 工艺要求 表面安装组件

现行

GOST R IEC 61192-4-2010

Печатные узлы. Требования к качеству. Часть 4. Монтаж контактов
焊接电子组件 做工要求端子组件

现行

IEC 60512-12-3-2006

Connectors for electronic equipment - Tests and measurements - Part 12-3: Soldering tests - Test 12c: Solderability, de-wetting
电子设备连接器 - 测试和测量 - 第12-3部分:焊接测试 - 测试12c:可焊性 脱湿

2006-02-13

现行

IEC 62435-9-2021

Electronic components - Long-term storage of electronic semiconductor devices - Part 9: Special cases
电子元件.电子半导体器件的长期贮存.第9部分:特殊情况

2021-08-25