IEC 61191这部分规定了安装在有机底物的接触的质量的总体要求，对印刷电路板和安装于无机碱的表面（S）类似层压材料。    它仅适用于触点或印刷电路组件，并在总体上印刷位点，其利用表面安装或其他相关的技术，如通孔安装或装配电线

Настоящая часть стандарта МЭК 61191 устанавливает общие требования к качеству монтажа контактов на органических подложках, на печатных платах и на подобных слоистых материалах, прикрепленных к поверхности(ям) неорганических оснований. Она применяется или только к контактам печатных узлов, или в целом к печатным узлам, в которых использован поверхностный монтаж или другие сопутствующие технологии, как, например, монтаж в сквозные отверстия или монтаж проводов