IEC 61192的这部分规定了对印刷电路板或类似的安装基座印刷电路组件的制造中一般质量要求。    本标准不适用于混合电路，其中导体金属化被直接施加到陶瓷或陶瓷涂层金属碱。它适用于多芯片模块，组装在有机底物的安装，但不是无机的印刷电路板的基础上，如陶瓷或半导体材料。    该标准的目的:    一）的要求和准则的定义良好的质量和在制备，焊接，检查和电气和电子印刷电路组件的测试操作的适当模式;    b）中实现高品质的成品通过在制造过程中控制高收率;    c）提供最佳生产法律依据与制造商和客户各自的合同印刷电路组件

Настоящая часть стандарта МЭК 61192 устанавливает общие требования к качеству изготовления печатных узлов на печатных платах или на аналогичных монтажных основаниях. Настоящий стандарт не распространяется на гибридные схемы, в которых металлизация проводников наносится прямо на керамическое или на керамическое покрытие металлического основания. Он распространяется на многокристальные модули, собранные на органических монтажных основаниях, но не на неорганических основаниях печатной платы, таких как керамика или полупроводниковый материал. Цели настоящего стандарта: a) определение требований и руководящих принципов для обеспечения хорошего качества и надлежащего режима работы при подготовке, пайке, контроле и испытании электронных и электрических печатных узлов; b) достижение высокого выхода готовых высококачественных изделий через управление технологическим процессом в производстве; c) предоставление правовых оснований для оптимального производства печатных узлов в соответствующих контрактах с изготовителями и заказчиками