现行

GOST R IEC 61192-1-2010

Печатные узлы. Требования к качеству. Часть 1. Общие технические требования
焊接电子组件 做工要求第一部分一般技术要求

现行

BS EN 61192-4-2003

Workmanship requirements for soldered electronic assemblies-Terminal assemblies
焊接电子组件的工艺要求

2003-06-30

现行

BS EN 61192-1-2003

Workmanship requirements for soldered electronic assemblies-General
焊接电子组件的工艺要求

2003-06-26

现行

KS C IEC 61192-4(2017 Confirm)

납땜된 전자조립품에 대한 기량 요구사항－제4부：단자 조립품
焊接电子组件工艺要求第4部分:端子组件

2007-11-29

现行

KS C IEC 61192-4(2022 Confirm)

납땜된 전자조립품에 대한 기량 요구사항－제4부：단자 조립품
焊接电子组件的工艺要求第4部分:端子组件

2007-11-29

现行

GOST R IEC 61192-4-2010

Печатные узлы. Требования к качеству. Часть 4. Монтаж контактов
焊接电子组件 做工要求端子组件

现行

KS C IEC 61192-5(2017 Confirm)

납땜된 전자조립품에 대한 작업 요구사항－제5부：납땜된 전자조립품의 재작업,보정 및 수리
焊接电子组件工艺要求第5部分:焊接电子组件的返工、修改和修理

2012-11-19

现行

KS C IEC 61192-5(2022 Confirm)

납땜된 전자조립품에 대한 작업 요구사항－제5부：납땜된 전자조립품의 재작업,보정 및 수리
焊接电子组件的工艺要求第5部分:焊接电子组件返工、修改和修理

2012-11-19

现行

BS EN 61192-2-2003

Workmanship requirements for soldered electronic assemblies-Surface-mount assemblies
焊接电子组件的工艺要求

2003-06-25

现行

BS EN 61192-5-2007

Workmanship requirements for soldered electric assemblies-Rework, modification and repair of soldered electronic assemblies
焊接电气组件的工艺要求

2007-07-31

现行

BS EN 61192-3-2003

Workmanship requirements for soldered electronic assemblies-Through-hole mount assemblies
焊接电子组件的工艺要求

2003-04-07

现行

GB/T 43021-2023

电子组装件焊接的返工、改装和返修工艺要求
Workmanship requirements for rework, modification and repair of soldered electronic assemblies

2023-09-07

现行

KS C IEC 61192-3(2017 Confirm)

납땜된 전자조립품에 대한 기량 요구사항－제3부：관통홀 실장 조립품
焊接电子组件工艺要求第3部分:通孔安装组件

2007-11-29

现行

KS C IEC 61192-3(2022 Confirm)

납땜된 전자조립품에 대한 기량 요구사항－제3부：관통홀 실장 조립품
焊接电子组件的工艺要求第3部分:通孔安装组件

2007-11-29

现行

GOST R IEC 61192-3-2010

Печатные узлы. Требования к качеству. Часть 3. Монтаж в сквозные отверстия
焊接电子组件 做工要求第3部分 通孔安装组件

现行

GOST R IEC 61192-5-2010

Печатные узлы. Требования к качеству. Часть 5. Доработка, модификация и ремонт
焊接电子组件 做工要求第5部分 返修 修改和修理

现行

DIN EN 61192-5

Workmanship requirements for soldered electronic assemblies - Part 5: Rework, modification and repair of soldered electronic assemblies (IEC 61192-5:2007); German version EN 61192-5:2007
焊接电子组件的工艺要求.第5部分:焊接电子组件的返工 修改和修理（IEC 61192-5-2007）；德文版EN 61192-5:2007

2007-12-01

现行

DIN EN 61192-4

Workmanship requirements for soldered electronic assemblies - Part 4: Terminal assemblies (IEC 61192-4:2002); German version EN 61192-4:2003
焊接电子组件的工艺要求.第4部分:终端组件（IEC 61192-4-2002）；德文版EN 61192-4:2003

2003-11-01

现行

KS C IEC 61190-1-1(2016 Confirm)

전자 조립품용 부착 재료－제1－1부：전자기기 조립시 양질의 연결을 위한 땜납 플럭스의 요구사항
电子组装用连接材料第1－1部分:电子组装用高质量互连用焊剂的要求

2006-12-18

现行

KS C IEC 61190-1-1(2021 Confirm)

전자 조립품용 부착 재료－제1－1부：전자기기 조립시 양질의 연결을 위한 땜납 플럭스의 요구사항
电子组装附件材料第1－1部分:电子组装中高质量互连用焊剂的要求

2006-12-18