KS C IEC 61192-4-2007(2022)-焊接电子组件的工艺要求第4部分:端子组件-国家数字标准馆

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납땜된 전자조립품에 대한 기량 요구사항－제4부：단자 조립품 焊接电子组件的工艺要求第4部分:端子组件

发布日期： 2007-11-29

该规格规定了有机基板、印刷基板以及附着在有机基板表面的类似层板上的端子焊接组件的技术一般要求。本规格适用于端子或混合组件的整体，包括表面贴装或其他相关组装技术（如贯通孔、电线）。

이 규격은 유기기판, 인쇄기판 그리고 유기기판의 표면에 부착된 유사 적층판상의 단자 납땜 조립품의 기량에 대한 일반 요구사항을 규정한다. 이 규격은 표면 실장 또는 기타 다른 관련 조립 기술을 포함하는 단자 또는 혼합 조립품 전체에 적용한다(예：관통홀, 전선).

分类信息

发布单位或类别：韩国-韩国标准

ICS分类： 31.190电子学 - 电子元器件组件

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